格羅方德 文章 進(jìn)入格羅方德技術(shù)社區(qū)
格羅方德CEO：28nm代工新商機(jī)連環(huán)爆
- 28nm商機(jī)正一波接一波涌現(xiàn)。繼應(yīng)用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導(dǎo)入28nm先進(jìn)制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像處理效能要求日益攀升，并積極尋求數(shù)位和類比混合訊號整合方案，亦將驅(qū)動相關(guān)晶片商擴(kuò)大采用28nm技術(shù)。 格羅方德執(zhí)行長Ajit Manocha提到，該公司亦將類比制程視為未來的布局重點，正全力展開部署。 格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)執(zhí)行長Ajit M
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格羅方德：模擬/混訊規(guī)模驚人 2015成長至450億美元
- SEMICON Taiwan 2013于4日開跑，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長Ajit Manocha也進(jìn)一步提出他對晶片市場的觀察。他表示，市場多只注意到采用最先進(jìn)制程的AP或者CPU，不過事實上，無論是應(yīng)用于行動通訊設(shè)備或包括家電、車用等相關(guān)類比/混合訊號IC，雖并非采用先進(jìn)制程，不過市場規(guī)模相當(dāng)驚人。他預(yù)估，2015年全球類比/混訊IC市場規(guī)模，可望從目前的350億美元，成長至450億美元之多。 Ajit Manocha指出，類比IC/混合訊號相關(guān)
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格羅方德公司計劃擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能
- 格羅方德公司位于新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓，當(dāng)2014年年底前完成產(chǎn)能擴(kuò)展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片，其中300毫米晶圓年產(chǎn)能將達(dá)1百萬片。 格羅方德公司新加坡工廠轉(zhuǎn)型辦公室主任VishSrinivasan表示：“正在進(jìn)行的工作具有挑戰(zhàn)性。從200毫米向300毫米轉(zhuǎn)化需要做工具評估和工藝校準(zhǔn)，也需要對技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，克服挑戰(zhàn)的時間需要6～10個季度。” 擴(kuò)大產(chǎn)能的成本尚未確定。格羅方德公司是阿
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