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消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問(wèn)英偉達(dá)
- 2 月 18 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，三星芯片部門的負(fù)責(zé)人上周親自前往美國(guó)英偉達(dá)總部進(jìn)行訪問(wèn)。此次訪問(wèn)的目的是向英偉達(dá)展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品，該芯片主要用于高帶寬內(nèi)存（HBM）。消息人士透露，英偉達(dá)曾在去年要求三星改進(jìn)其 1b DRAM 的設(shè)計(jì)，此次展示的樣品正是基于英偉達(dá)的要求而改進(jìn)后的成果。通常情況下，三星設(shè)備解決方案（DS）部門的負(fù)責(zé)人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見(jiàn)。IT之家注意到，三星在去年曾計(jì)劃使用 1b DRAM 生產(chǎn) HBM，但遭遇了良品率和過(guò)熱問(wèn)題。該
- 關(guān)鍵字： 三星 芯片 1b DRAM 樣品 英偉達(dá)
新日本無(wú)線高耐壓高輸出電流型單H橋式驅(qū)動(dòng)器開(kāi)始樣品供貨
- 新日本無(wú)線已完成適用于高耐壓/高電流，單相直流電刷電動(dòng)機(jī)（以下稱直流電動(dòng)機(jī)）的高耐壓、高輸出電流型單H橋式驅(qū)動(dòng)器－NJM2675的開(kāi)發(fā)，現(xiàn)開(kāi)始樣品供貨。 近年來(lái)，伴隨著娛樂(lè)設(shè)備、辦公設(shè)備等功能的發(fā)展，采用多個(gè)直流電動(dòng)機(jī)的設(shè)備逐漸增多。隨著所采用部件的增多，對(duì)設(shè)備小型化的要求不斷增強(qiáng)
- 關(guān)鍵字： 單H橋式 電源技術(shù) 供貨 模擬技術(shù) 驅(qū)動(dòng)器 輸出電流型 無(wú)線高耐壓高 新日本 樣品
英特爾WiMAX芯片組完成設(shè)計(jì)2007出樣品
- 英特爾正在開(kāi)發(fā)它自己的移動(dòng)WiMAX解決方案，當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周三，它宣布已經(jīng)完成了第一款WiMAX基帶芯片組的設(shè)計(jì)，基帶芯片組通常用在筆記本和其他移動(dòng)裝置中。 英特爾執(zhí)行副總裁兼銷售與市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Sean Maloney表示，新的“WiMAX Connection 2300 ”基帶芯片組是英特爾先前推出的單芯片、多頻帶WiMAX/Wi-Fi無(wú)線技術(shù)和最新芯片組設(shè)計(jì)相結(jié)合的產(chǎn)物。 本周三在香港舉行的全球3G大會(huì)和移動(dòng)展會(huì)上，Ma
- 關(guān)鍵字： 2007 WiMAX 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線 芯片組 樣品 英特爾
瑞薩科技SH-Mobile G2單芯片LSI開(kāi)始樣品供貨
- 用于雙模移動(dòng)手機(jī)的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機(jī)和夏普共同開(kāi)發(fā)的 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動(dòng)電話的一款單芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已開(kāi)始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機(jī)股份有限公司和夏普公司共同開(kāi)發(fā)的，從2006年9月底開(kāi)始用于評(píng)估的樣品已交付給這些手機(jī)制造商。
- 關(guān)鍵字： G2 LSI SH-Mobile 單芯片 供貨 瑞薩科技 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線 消費(fèi)電子 樣品 消費(fèi)電子
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