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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 標(biāo)稱

        熱阻參數(shù)與θja 的標(biāo)稱差異

        • 封裝集成電路的熱阻反映的是參與到散熱過程中的所有部分在該幾何和物理組合下的特性。以薄膜集成電路為例,其發(fā)熱部分是由結(jié)、連線和半導(dǎo)體極化物形成的薄膜層;從這一層到封裝外表面或者外部的空氣,參與導(dǎo)熱的部分
        • 關(guān)鍵字: 熱阻  參數(shù)  標(biāo)稱    

        12V電源標(biāo)稱值封裝LED與分布式恒流技術(shù)

        • 把LED封裝成12V,徹底解決電源設(shè)計(jì)難,電源壽命短,價(jià)格高等問題。采用《分布式恒流》設(shè)計(jì)最穩(wěn)定的、價(jià)格最優(yōu)化、最經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品架構(gòu),結(jié)合12V封裝,將一統(tǒng)天下電源標(biāo)稱值。打破電源設(shè)計(jì)適應(yīng)LED規(guī)格格局,反過來LED封裝
        • 關(guān)鍵字: 分布式  技術(shù)  LED  封裝  電源  標(biāo)稱  12V  
        共2條 1/1 1

        標(biāo)稱介紹

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