電子學(xué)的未來：剛性半導(dǎo)體與柔性半導(dǎo)體

• 長期以來，半導(dǎo)體一直是從智能手機到工業(yè)機器等各個領(lǐng)域的關(guān)鍵推動力，支撐著數(shù)字化轉(zhuǎn)型，提高效率和生產(chǎn)力，并推動令人興奮的全新消費者體驗。迄今為止，剛性硅芯片一直主導(dǎo)著半導(dǎo)體市場。然而，隨著創(chuàng)新者不斷突破可能的界限，基于金屬氧化物或有機半導(dǎo)體等先進材料的新型柔性半導(dǎo)體正在成為一種互補技術(shù)。它們?yōu)閺墓I(yè)和醫(yī)療保健到消費電子產(chǎn)品等不同領(lǐng)域的新用例鋪平了道路。但主要區(qū)別是什么？隨著無處不在的智能成為現(xiàn)實，這些互補技術(shù)如何衡量？剛性半導(dǎo)體與柔性半導(dǎo)體剛性硅半導(dǎo)體在處理能力方面表現(xiàn)出色，使其成為高性能任務(wù)（如為計算機和
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