芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會(huì)上發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis

• 2022年12月27日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會(huì)上正式發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis，這是國內(nèi)首款基于“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)。目標(biāo)市場(chǎng)Genesis主要面向的是封裝和PCB板級(jí)系統(tǒng)兩大領(lǐng)域的中高端市場(chǎng)。隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設(shè)計(jì)密度和更高的設(shè)計(jì)功耗演進(jìn)，采用傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)工具面臨諸多風(fēng)險(xiǎn)，并耗費(fèi)大量的人力及財(cái)力：1. 傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)工具僅支持人工設(shè)置規(guī)則，工程師需要耗費(fèi)大量的精力探究芯
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