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MediaTek發(fā)布智能物聯(lián)網平臺Genio 700，賦能工業(yè)和智能家居產品
- 2023年1月3日 - MediaTek發(fā)布智能物聯(lián)網平臺Genio 700，集成高性能八核CPU，適用于智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網產品。MediaTek將于2023消費電子展（CES2023）期間展示Genio 700。Genio 700采用高能效6nm制程，八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，集成的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能。此外，Genio 700還同時支持4K分辨率60Hz刷新率和FHD分辨率60H
- 關鍵字： MediaTek 智能物聯(lián)網平臺 Genio 700
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