智能手機(jī) 文章 進(jìn)入智能手機(jī)技術(shù)社區(qū)
ARM或與AMD制造工廠結(jié)盟 真正威脅英特爾
- 知情人士透露，ARM本周將與AMD制造工廠Global Foundries達(dá)成一筆戰(zhàn)略交易，勢必將對英特爾構(gòu)成威脅。 Global Foundries前身是AMD半導(dǎo)體制造部門，去年分拆獨(dú)立。上周，美國總統(tǒng)奧巴馬(Barack Obama)還造訪了Global Foundries的紐約州工廠廠址。 此外，Global Foundries還將收購全球第四大半導(dǎo)體代工廠商特許半導(dǎo)體。在此之前，Global Foundries只要有AMD和意法半導(dǎo)體兩大客戶。但知情人士稱，真正的客戶數(shù)量約為15
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NAND Flash強(qiáng)勢不墜 模塊廠9月營收將再寫新高
- NAND Flash產(chǎn)業(yè)受到蘋果(Apple)備貨和智能型手機(jī)內(nèi)嵌存儲器的帶動，32Gb容量的MLC型NAND Flash均價(jià)大漲至7.5美元，存儲器模塊廠9月營收在NAND Flash和DRAM芯片價(jià)格雙雙大漲的帶動下，預(yù)計(jì)可再次創(chuàng)下新高，同時(shí)第3季獲利也將雨露均沾;群聯(lián)9月營收續(xù)創(chuàng)歷史新高，創(chuàng)見也受惠歐洲市場買氣回籠，9月預(yù)計(jì)可達(dá)新臺幣30億~35億元水平，威剛更在PC OEM的DRAM模塊訂單涌入下，9月營收預(yù)估可達(dá)35億~40億元，勁永9月營收也將維持高檔不墜。 NAND Flash現(xiàn)貨
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摩根士丹利：未來觸控商機(jī)將無所不在
- 摩根士丹利證券近日發(fā)布報(bào)告指出，未來觸控商機(jī)將無所不在，4年后就將達(dá)到74億美元的市場規(guī)模，近期內(nèi)觸控式手機(jī)將扮演關(guān)鍵增長角色。 摩根士丹利證券科技分析師表示，由蘋果所開啟的多點(diǎn)觸控風(fēng)潮未來將隨著Windows 7的上市，由手機(jī)擴(kuò)大至計(jì)算機(jī)的使用上;長線來看，多點(diǎn)觸控將會無所不在，包括手機(jī)、All-in-one PC、NB等，徹底進(jìn)入人類生活。 根據(jù)摩根士丹利證券的預(yù)估，今年觸控面板產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模為38億美元，2009-2013年的年復(fù)合增長率將高達(dá)18%，也就是4年后就將達(dá)到74億美元的市
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蘋果iPhone搭載自主芯片 未來將與英特爾廝殺
- 雖然英特爾目前所推出的Atom芯片表現(xiàn)良好，但因?yàn)楹碾娏窟^大，仍不適用于智能手機(jī)，亦很少應(yīng)用于MID。但預(yù)計(jì)英特爾將于2010年推出超小主機(jī)板Moorestown，它所搭載的Atom芯片將更省電，且將被應(yīng)用在智能手機(jī)、MID與平板計(jì)算機(jī)。 而同時(shí)，消費(fèi)性電子產(chǎn)品大廠蘋果也有類似的發(fā)展規(guī)劃。蘋果于2008年3月收購芯片廠P.A.Semi，就等于擁有了一個(gè)為未來一系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)芯片的團(tuán)隊(duì)。 而蘋果自產(chǎn)芯片其實(shí)已應(yīng)用在iPhone 3GS當(dāng)中。有分析師認(rèn)為，iPhone內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)相當(dāng)獨(dú)特，而三星
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開發(fā)觸控新技術(shù)與IC 臺灣廠商另辟戰(zhàn)局
- 觸控面板技術(shù)發(fā)展多年，應(yīng)用領(lǐng)域也深入各行各業(yè)，舉凡銀行ATM、KIOSK多媒體資訊站，POS收銀機(jī)、GPS衛(wèi)星定位導(dǎo)航等硬體設(shè)備，都能看見觸控面板身影，隨著蘋果iPhone手機(jī)在2007年問市，Touch也深入消費(fèi)性電子產(chǎn)品領(lǐng)域。 在科技產(chǎn)業(yè)里，觸控不是一種新技術(shù)，且早已應(yīng)用于日常生活中，舉凡街頭隨處可見的ATM、捷運(yùn)站內(nèi)的售票機(jī)、結(jié)帳柜臺的POS系統(tǒng)…等等，皆可透過觸控方式進(jìn)行操作，但是觸控技術(shù)真正開始成為風(fēng)潮，卻是從iPhone手機(jī)開始。 蘋果在2007年6月推出具備
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觸控手機(jī)引領(lǐng)全球觸控面板材料需求增長
- 臺灣工研院資深分析師葉仰哲表示，估計(jì)2009年全球觸控面板材料需求達(dá) 4.3億美元，至 2013年可望成長至 5.9億元，年復(fù)合成長率達(dá) 6.9%，在臺灣眾多廠商投入觸控面板的生產(chǎn)下，將帶動國內(nèi)對ITO導(dǎo)電玻璃、ITO Film等材料之需求，臺灣材料廠商有機(jī)會逐步取代由日本廠商掌控的觸控面板材料市場。 從手機(jī)產(chǎn)業(yè)對觸控面板的市場需求趨勢來看，明興光電研發(fā)部部長蕭名君預(yù)估，今年的全球手機(jī)需求量可望挑戰(zhàn) 14億支，臺灣高階智能型手機(jī)(smart phone)產(chǎn)量比例僅占 10%，MOTO復(fù)蘇與智能型
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英特爾2010年發(fā)布下一代手持平臺Moorestown
- 2009年秋季英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)于9月22-24日在美國舊金山的馬士孔尼會展中心(Moscone Center West)舉行。 峰會期間消息顯示，代號為“Moorestown”的英特爾下一代手持設(shè)備平臺計(jì)劃于2010年發(fā)布，以移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)和智能手機(jī)為目標(biāo)市場。 Moorestown 包括一個(gè)代號為“Lincroft”，集成45納米英特爾凌動處理器核心、圖形與視頻引擎以及內(nèi)存和顯示控制器的片上系統(tǒng)(SoC)。該平臺還包括代號為
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iphone進(jìn)中國將推動中國智能手機(jī)市場增長
- iSuppli指出，蘋果公司(Apple)在中國推出iPhone手機(jī)，預(yù)計(jì)將有助于拉抬2010與2011年全球智能手機(jī)的出貨成長。 2010 年，全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將由2009年的1.842億支成長到2010年的2.356億支，成長幅度達(dá)27.9%。2011年還將成長到3.341億支，成長幅度41.8%。而2008年，全球智能手機(jī)成長率為20.6%，在全球經(jīng)濟(jì)衰退后，2009年預(yù)期將減緩到11.6%。 雖然與2008年相比，2009年智能手機(jī)市場成長將減緩，但對于陷入困境手機(jī)市場而言，
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Broadcom將為HTC提供3.5G通信芯片
- 臺灣Digitimes報(bào)道,HTC的供應(yīng)商列表中剛剛出現(xiàn)了Broadcom博通的字樣,據(jù)了解,Broadcom將向HTC提供更便宜更強(qiáng)大的3.5G芯片. 之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供應(yīng)商,據(jù)猜測可能是HTC打算利用博通來給高通施加競爭壓力. HTC和NVIDIA也有Tegra芯片組的供應(yīng)關(guān)系,其3.5G基帶芯片來自愛立信,不過到目前為止還沒有Tegra平臺產(chǎn)品發(fā)貨的跡象. 博通的雙核處理器最大特點(diǎn)就是價(jià)格便宜,如果HTC打算將自己的智能手機(jī)產(chǎn)品打入中低階層,博通的方
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高通1GHz手機(jī)芯片受寵 宏碁/HTC爭相使用
- 據(jù)報(bào)道，宏碁和宏達(dá)電HTC都將在第四季度發(fā)布各自的最新智能手機(jī)，值得注意的是兩家的智能手機(jī)都將采用高通的主頻1GHz Snapdragon處理器，這距離高通首次展示1GHz手機(jī)芯片過去了半年多的時(shí)間。高通在今年2月份的巴塞羅那移動世界大會展示了主頻為1GHz的Snapdragon手機(jī)芯片，東芝則推出了首款使用該平臺的智能手機(jī)。 宏碁計(jì)劃在10月6號推出使用該處理器平臺的智能手機(jī)F1，之所以選擇這個(gè)時(shí)間，主要是想與微軟的Mobile 6.5系統(tǒng)同步。F1將配備3.5寸觸摸屏，500萬像素?cái)z像頭，支
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世界智能化進(jìn)程加速 MCU市場潛力無限
- 如同每臺電腦都有一個(gè)作為大腦的CPU在其中運(yùn)行，我們每天接觸到的各種家電、數(shù)碼產(chǎn)品、辦公設(shè)備、汽車電子以及各種儀器儀表之中，也都有一個(gè)或者數(shù)個(gè)MCU(微控制器)默默運(yùn)行，擔(dān)負(fù)著控制、運(yùn)算、信號轉(zhuǎn)換及處理、通信等多項(xiàng)工作。而且隨著越來越多電子產(chǎn)品向著智能化方向邁出腳步，MCU功能、性能及應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展也越來越快。為讓更多電子工程師了解MCU最新發(fā)展?fàn)顩r，在今年的高交會電子展(ELEXCON)期間，創(chuàng)意時(shí)代將在深圳首次舉辦MCU技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會(MCU!MCU!2009)，與業(yè)界精英分享MCU最新技術(shù)、
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三星第二季應(yīng)用處理器芯片份額上升 仍排第二
- 據(jù)市場研究公司iSuppli稱，由于蘋果iPhone的暢銷，三星電子今年第二季度在用于手機(jī)的單獨(dú)的應(yīng)用處理器市場的提高了市場份額。但是，三星電子在這個(gè)市場仍然排名第二位，排在德州儀器之后。 單獨(dú)的應(yīng)用處理器將用于需要更強(qiáng)大的計(jì)算能力的高端智能手機(jī)。三星電子第二季度的市場份額是15.9%，比第一季度增加了0.8%。德州儀器第二季度的市場份額是24.4%，第一季度的市場份額是27%。 iSuppli分析師FrancisSideco說，自從2007年1月第一款iPhone上市以來，三星電子的應(yīng)用
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手機(jī)連接器最新行業(yè)趨勢
- 中心議題： 手機(jī)連接器最新行業(yè)趨勢 解決方案： FPC連接器發(fā)展趨勢 板對板連接器的發(fā)展趨勢 I/O連接器發(fā)展趨勢 卡連接器和電池連接器發(fā)展趨勢 手機(jī)連接器是手機(jī)中重要的電子元器件，它們的好壞直接關(guān)系到手機(jī)的質(zhì)量和其使用的可靠性。手機(jī)絕大部分的售后質(zhì)量問題也大多與連接器相關(guān)。 手機(jī)所使用的連接器種類根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異，平均使用數(shù)量約在5～9個(gè)之間，產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對板連接器、
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手機(jī)內(nèi)建NAND Flash風(fēng)潮
- 手機(jī)搭載記憶體分為2種形式，第1是外接快閃記憶卡，第2是內(nèi)建NAND Flash記憶體。隨著消費(fèi)者對于利用手機(jī)下載多媒體影音、照片、游戲等需求日益提升，對于記憶體容量的需求更是越來越高。 過去只流行數(shù)位相片的時(shí)代，NAND Flash容量可能只要1GB或2GB即相當(dāng)夠用，但數(shù)位影片的風(fēng)氣盛行后，這樣的低容量產(chǎn)品已無法滿足消費(fèi)者的需求，因此除了外接快閃記憶卡之外，內(nèi)建NAND Flash記憶體的風(fēng)潮已開始發(fā)酵，從最早內(nèi)建4GB和8GB容量記憶體，現(xiàn)在內(nèi)建記憶體容量已提升至16GB和32GB。
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華為全球移動寬帶終端發(fā)貨量突破6000萬
- 9月15日消息，“6000萬，對于華為來說是又一個(gè)穩(wěn)健的腳印，對于世界來說，它宣布一個(gè)時(shí)代的邁進(jìn)，對于中國來說，它代表著一個(gè)堅(jiān)實(shí)的希望”。9月14日，華為在北京宣布了一個(gè)好消息——其移動寬帶終端發(fā)貨量累計(jì)超6000萬，穩(wěn)居全球移動寬帶終端市場份額第一位。 海外經(jīng)驗(yàn)印證技術(shù)實(shí)力 雖然國內(nèi)的3G才剛剛起步，但華為憑借其技術(shù)和創(chuàng)新上的優(yōu)勢，早在5年前便大步邁進(jìn)全球3G市場，并成功躋身主流陣營。截至目前，華為移動寬帶終端已與全球眾多主流運(yùn)營商、PC廠
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智能手機(jī)介紹
什么是智能手機(jī)？
所謂智能手機(jī)(Smartphone)，是指“像個(gè)人電腦一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的程序，通過此類程序來不斷對手機(jī)的功能進(jìn)行擴(kuò)充，并可以通過移動通訊網(wǎng)絡(luò)來實(shí)現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入的這樣一類手機(jī)的總稱”。
簡單的說，智能手機(jī)，就是一部像電腦一樣可以通過下載安裝軟件來拓展手機(jī)出廠的基本功能的手機(jī)。
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