如何用4200A-SCS進(jìn)行晶圓級(jí)可靠性測(cè)試?

• _____每個(gè)芯片上更多器件和更快時(shí)鐘速度的不斷發(fā)展，推動(dòng)了幾何形狀縮小、新材料和新技術(shù)的發(fā)展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更復(fù)雜和新的失效機(jī)制，所有這些因素都對(duì)單個(gè)器件的壽命和可靠性產(chǎn)生了巨大的影響，曾經(jīng)壽命為100年的器件的生產(chǎn)工藝現(xiàn)在可能只有10年的壽命，這與使用這些器件的預(yù)期工作壽命非常接近。較小的誤差范圍意味著，必須從一開(kāi)始就考慮器件的壽命和可靠性，從設(shè)備開(kāi)發(fā)到工藝集成再到生產(chǎn)不斷進(jìn)行監(jiān)控，即使是很小的壽命變化，對(duì)今天的設(shè)備來(lái)說(shuō)也可能是災(zāi)難性的。雖然可靠性測(cè)試在封裝器件級(jí)進(jìn)行，但許多IC制造商
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