晶臺(tái)光電 文章 進(jìn)入晶臺(tái)光電技術(shù)社區(qū)
晶臺(tái)光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835
- 晶臺(tái)光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835 一直以來，晶臺(tái)始終專注于SMDLED的研發(fā)和生產(chǎn)，率先研發(fā)并量產(chǎn)顯示屏RGBSMD領(lǐng)域中微小封裝器件并順利投產(chǎn);率先建立起全套LED制程扁平化管理體系;2011年率先提出高顯指、高光效率的白光封裝理念。據(jù)悉，2011年晶臺(tái)光電的總產(chǎn)值達(dá)到了2.5億，月產(chǎn)量400KK，相較于2010年翻了一番，預(yù)計(jì)2012年晶臺(tái)光電封裝總產(chǎn)值將達(dá)3億，月產(chǎn)能突破600KK。 照明產(chǎn)品封裝一直是近年來行業(yè)研究的重點(diǎn)。晶臺(tái)光電近日推出全新白光封裝產(chǎn)品2835，是繼該公司推出
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晶臺(tái)光電介紹
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