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        EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 無鉛鍍層

        目前無鉛鍍層的種類主要有哪些

        •   目前無鉛標(biāo)準(zhǔn)還沒有完善,因此無鉛元器件焊端表面鍍層的種類很多。美國(guó)鍍純Sn和Sn/Ag/Cu的比較多。日本的元件焊接端鍍層種類比較多,各家公司有所不同,除了鍍純Sn和Sn/Ag/Cu外,還有鍍Sn/Cu、Sn/Bi等合金層。由于鍍Sn的成本比較低,因此采用鍍Sn工藝比較多,但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化層,加電后產(chǎn)生壓力,在不均勻處會(huì)把Sn推出來,形成Sn須。Sn須在窄間距的QFP等元件處容易造成短路,影響可靠性。對(duì)于低端產(chǎn)品以及壽命要求小于5年的元器件可以鍍純Sn,對(duì)于高可靠產(chǎn)品以及壽命要求大
        • 關(guān)鍵字: 無鉛鍍層  元件  制造  
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        無鉛鍍層介紹

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