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        EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)

        無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái) 文章 進(jìn)入無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)技術(shù)社區(qū)

        芯科科技推出首批第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)SoC,推動(dòng)下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破

        • 低功耗無(wú)線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)近日宣布:推出其第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品,即采用先進(jìn)的22納米(nm)工藝節(jié)點(diǎn)打造的兩個(gè)全新無(wú)線片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列:SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計(jì)算能力、集成度、安全性和能源效率方面實(shí)現(xiàn)重大飛躍,可滿足線纜供電和電池供電物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求。隨著智能設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜和緊湊,對(duì)功能強(qiáng)大、安全和高度集成的無(wú)線解決方案的需求空前強(qiáng)烈。全新的第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)SoC憑借先進(jìn)的處理
        • 關(guān)鍵字: 芯科科技  無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)  

        芯科科技第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

        • 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”),日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì)(Embedded World North America)上發(fā)表了開(kāi)幕主題演講,公司首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley探討了人工智能(AI)如何推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的變革,同時(shí)詳細(xì)介紹了芯科科技不斷發(fā)展的第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)所取得的持續(xù)成功以及即將推出的第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)。芯科科技總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示:“人
        • 關(guān)鍵字: 芯科科技  無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)  

        芯科科技宣布推出下一代暨第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái),打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)

        • 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”),今日在其一年一度的第四屆Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,宣布推出他們專(zhuān)為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備打造的下一代暨第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)。隨著向22納米(nm)工藝節(jié)點(diǎn)遷移,新的芯科科技第三代平臺(tái)將提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力、無(wú)線性能和能源效率,以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開(kāi)發(fā)人員與設(shè)備制造商簡(jiǎn)化和加速產(chǎn)品設(shè)計(jì),芯科科技還宣布了其開(kāi)發(fā)人員工具套件Simplicity Studio的下一個(gè)版本
        • 關(guān)鍵字: 芯科  無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)  物聯(lián)網(wǎng)  
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        無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)介紹

        您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)!
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