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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 無線存儲(chǔ)器

        JEDEC開始著手“無線存儲(chǔ)器”標(biāo)準(zhǔn)化工作

        •   半導(dǎo)體存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)JEDEC宣布將著手推進(jìn)“Wireless Memory(無線存儲(chǔ)器)”的標(biāo)準(zhǔn)化工作。無線存儲(chǔ)器是新一代數(shù)據(jù)傳輸技術(shù),可通過無線方式在移動(dòng)產(chǎn)品與沒有電池的存儲(chǔ)器標(biāo)簽之間實(shí)現(xiàn)高速讀寫。   致力于無線存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)化的,是JEDEC的“JC-64”委員會(huì)新設(shè)的“JC-64.9”分委會(huì)。JC-64是負(fù)責(zé)嵌入式存儲(chǔ)裝置與可移動(dòng)存儲(chǔ)卡標(biāo)準(zhǔn)化的 委員會(huì)。負(fù)責(zé)無線存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)化的JC-64.9分委會(huì)主席由芬蘭諾基亞的職員擔(dān)任
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        ST整合創(chuàng)新的無線存儲(chǔ)器與NFC技術(shù)

        •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)進(jìn)一步提升其在近距離通信(NFC)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,針對(duì)工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用擴(kuò)展意法半導(dǎo)體雙界面存儲(chǔ)器芯片的讀、寫功能以及數(shù)據(jù)傳輸功能。
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        意法半導(dǎo)體整合創(chuàng)新的無線存儲(chǔ)器與NFC技術(shù)

        • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及市場(chǎng)領(lǐng)先的EEPROM存儲(chǔ)器芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進(jìn)一步提升其在近距離通信(NFC)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,針對(duì)工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用擴(kuò)展意法半導(dǎo)體雙界面存儲(chǔ)器芯片的讀、寫功能以及數(shù)據(jù)傳輸功能。
        • 關(guān)鍵字: ST  無線存儲(chǔ)器  M24LR64  

        Ramtron在2010年硅谷嵌入式系統(tǒng)大會(huì)上演示MaxArias無線存儲(chǔ)器

        • Ramtron展示Gen2大存儲(chǔ)器無線集成電路 世界頂尖的低功耗鐵電存儲(chǔ)器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation日前宣布,在硅谷嵌入式系統(tǒng)大會(huì)(Embedded Systems Conference)上展示MaxArias™無線存儲(chǔ)器。該會(huì)議暨展覽會(huì)在美國加利福尼亞州圣何塞的McEnery會(huì)議中心(McEnery Convention Center)舉辦。 在展會(huì)期間,Ramtron公司演示了其MaxArias產(chǎn)品系列
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        Ramtron發(fā)布具射頻功能之無線存儲(chǔ)器MaxArias

        •   世界頂尖的非易失性鐵電存儲(chǔ)器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation日前宣布,現(xiàn)正向數(shù)個(gè)行業(yè)的客戶提供首款MaxArias™無線存儲(chǔ)器產(chǎn)品的beta測(cè)試樣品。Ramtron的MaxArias™無線存儲(chǔ)器產(chǎn)品將無線存取功能與其非易失性F-RAM存儲(chǔ)器技術(shù)的低功耗、高速度和高耐久性特性相結(jié)合,能夠在廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域中,實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新性數(shù)據(jù)采集功能。   Ramtron首個(gè)無線存儲(chǔ)器系列稱作MaxArias WM71
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        無線存儲(chǔ)器介紹

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