半導(dǎo)體廠投資受300mm晶圓和工廠投資拉動(dòng)

• 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI）公布的調(diào)查結(jié)果顯示，在2007年半導(dǎo)體廠商的總投資額中，實(shí)際有85％是面向300mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備。半導(dǎo)體生產(chǎn)能力2007年按200mm晶圓換算增加了約2300萬(wàn)枚。比上年增加了16％。內(nèi)存生產(chǎn)能力比2006年增加33％，300mm晶圓工廠整體的生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)提高了50％以上。  2006年的設(shè)備投資增長(zhǎng)率約為25％，而SEMI預(yù)測(cè)2007年將減速至約3％。2007年工廠建設(shè)投資額的增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)約為4～5％。不過(guò)，2008年與設(shè)備和工廠建設(shè)相關(guān)的投資均將強(qiáng)
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