手機單芯片 文章 進入手機單芯片技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科技全球首創(chuàng)Memory-Less手機單芯片
- 全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，延續(xù)MT6252多媒體手機單芯片解決方案的強勁出貨需求，秉承一貫領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技推出MT6252D解決方案，除支持豐富的多媒體規(guī)格，更進一步提升MT6252系列的超高性價比。聯(lián)發(fā)科技MT6252D 將串行內(nèi)存(Serial flash)集成在芯片中，成為全球首款memory-less手機單芯片，成本優(yōu)勢不言而喻，客戶更可以節(jié)省主芯片和串行內(nèi)存兼容性測試的時間，系統(tǒng)穩(wěn)定度更高。
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中興選中英飛凌超低成本手機單芯片解決方案
- 英飛凌科技股份公司宣布，該公司基于單芯片E-GOLD™voice解決方案的ULC2（第二代超低成本）平臺，被中國領(lǐng)先的通信設(shè)備制造商中興通訊股份有限公司（ZTE）選中。英飛凌的ULC2平臺將被集成到ZTE的新款手機中，這些新款手機計劃于2007年年中由領(lǐng)先的移動運營商推出。 英飛凌的ULC2由E-GOLDvoice片上系統(tǒng)解決方案組成，在8mmx8mm的空間內(nèi)融合了基帶處理器、射頻收發(fā)器、功率管理單元和RAM。該解決方案專為帶有彩色顯示屏、文本信息及和弦鈴聲等特性的以語音為中心的手機而設(shè)計。該
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