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        新型微電子封裝技術(shù)探討
        
                                                            
          
                    	
        • 　1 前言　　本文試圖綜述自二十世紀九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點
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        • 關鍵字：
                        微電子封裝  技術(shù)探討                            
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	共1條
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        微電子封裝介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條微電子封裝!
         
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對微電子封裝的理解，并與今后在此搜索微電子封裝的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
        
    		
        
  		
        
  		  		  		  		  		        		  		
        
    		
        
      			
        
        			
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