imec觀點：微影圖形化技術(shù)的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)

• 此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進(jìn)圖形化制程與材料研究計劃的高級研發(fā)SVP Steven Scheer以近期及長期發(fā)展的觀點，聚焦圖形化技術(shù)所面臨的研發(fā)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新。本篇訪談內(nèi)容，主要講述這些技術(shù)成果的背后動力，包含高數(shù)值孔徑（high NA）極紫外光（EUV）微影技術(shù)的進(jìn)展、新興內(nèi)存與邏輯組件的概念興起，以及減少芯片制造對環(huán)境影響的需求。怎么看待微影圖形化這塊領(lǐng)域在未來2年的發(fā)展？Steven Scheer表示：「2019年，極紫外光（EUV）微影技術(shù)在先進(jìn)邏輯晶圓廠進(jìn)入量產(chǎn)，如今動態(tài)隨機(jī)存
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