基于彈性互連的三維射頻前端模組的設(shè)計(jì)

• 提出了一種在模組底面同時(shí)設(shè)計(jì)彈性互連接口和芯片封裝腔的集成架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了芯片三維堆疊和電路面積的高效利用。重點(diǎn)介紹了三維模組的集成架構(gòu)、彈性互連結(jié)構(gòu)及裝配工藝、寬帶射頻垂直互連的設(shè)計(jì)和研究。通過(guò)4~18 GHz三維射頻前端模組的試制，驗(yàn)證了基于彈性互連三維集成架構(gòu)的技術(shù)可行性，該射頻前端模組具有高密度、高可靠、裝配工序簡(jiǎn)單靈活的特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于超寬帶小型化射頻系統(tǒng)。為適應(yīng)軍用電子裝備小型化、陣列化、綜合一體化的迫切需求，寬帶射頻集成與封裝正在向高密度、輕量化、標(biāo)準(zhǔn)化和可擴(kuò)展的方向發(fā)展。通常采用三維堆疊技術(shù)
• 關(guān)鍵字： 彈性互連  三維射頻