安謀科技牽頭發(fā)布《車載智能計算芯片白皮書》，洞見智駕智艙“芯”趨勢

• 近日，為推動國產車載智能計算芯片技術發(fā)展與生態(tài)建設，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）攜手多家汽車半導體行業(yè)合作伙伴，在深圳舉辦主題為“車載智能計算”的線下技術沙龍，并重磅發(fā)布了《車載智能計算芯片白皮書（2023版）》（以下簡稱“《白皮書》”）。該《白皮書》由安謀科技聯(lián)合地平線、芯擎科技、芯馳科技、智協(xié)慧同共同編寫，從車載智能計算機遇與挑戰(zhàn)、軟件定義汽車、車載異構計算芯片、軟硬件協(xié)同設計等多個角度，系統(tǒng)闡述了車載智能計算軟硬件平臺的發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢，并結合安謀科技與汽車芯片廠商在智駕智艙領
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