應用處理器 文章 進入應用處理器技術(shù)社區(qū)
智能機應用處理器市場前五揭曉
- 有數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，去年全球智能手機應用處理器市場總體增幅較大，同比增長了60%，高達129億美元。其中，蘋果、高通、三星這三家企業(yè)統(tǒng)領(lǐng)著智能手機應用芯片的市場。其中，高通以43%的市場份額繼續(xù)穩(wěn)居2012年智能手機應用處理器市場榜首位置。 其次是蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、博通，分別位列排名的前五位。 值得注意的是，美國高通依舊憑借著其在3G模塊領(lǐng)域的幾乎“壟斷”的優(yōu)勢，占得智能手機應用處理器市場份額的最大占比。 蘋果公司以16%的份額排名第二。該公司自行設(shè)計的A系列處
- 關(guān)鍵字： 高通 應用處理器
蘋果下單減少！三星應用處理器廠傳一度停建延后量產(chǎn)
- 據(jù)業(yè)界關(guān)系人士指出，半導體大廠三星電子砸下約6兆韓元(約4,400億日圓)于今年6月動工興建的系統(tǒng)半導體(非記憶體)新廠的量產(chǎn)時間將較原先預定的2014年1月進行延后。據(jù)報導，該座系統(tǒng)半導體新廠位于韓國京畿道華城市，為三星的第17號生產(chǎn)線，將用來生產(chǎn)使用于智能手機的應用處理器(AP;Application Processor)。 報導指出，因三星與蘋果的專利訴訟不斷，導致出貨給蘋果的半導體數(shù)量持續(xù)減少，加上全球景氣低迷沖擊半導體需求，故迫使三星一度中斷該座新廠的興建工程。據(jù)報導，關(guān)于上述關(guān)系人士
- 關(guān)鍵字： 三星 智能手機 應用處理器
半導體技術(shù)未來的發(fā)展趨勢
- 全球半導體市場熱點正逐漸由CPU向AP轉(zhuǎn)移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應用處理器主導市場，其中三星占據(jù)最大份額，未來產(chǎn)業(yè)格局又將如何分布? 鑒于智能設(shè)備中長期的增長情況，預計在未來幾年全球應用處理器市場也將呈爆炸性增長。盡管2011年全球應用處理器市場預計只有約100億美元，與CPU 400億美元的銷售額形成強烈反差，但研究機構(gòu)仍然大膽預測2015年全球應用處理器市場將急劇擴大至380億美元。與此同時，雖然智能設(shè)備出貨量已領(lǐng)先于PC，但應用處理器的平均單價(ASP)為
- 關(guān)鍵字： 半導體 應用處理器
3G時代 從“芯”來看
- 隨著中國TD－SCDMA的商用進程全速沖刺，中國6億手機用戶即將迎來屬于自己的3G時代。在興奮之中，業(yè)界也有著一分擔憂，眾所周知，為了等待TD標準的成熟，中國3G手機的開發(fā)已經(jīng)比國外的手機巨頭們晚了3－5年，尤其是看到蘋果3G版iphone的火爆發(fā)布和其帶來的炫酷視聽體驗，中國3G手機前景如何呢？“中國未來的3G手機多媒體功能也會非常出色。”中國領(lǐng)先的手機多媒體芯片企業(yè)中星微資深副總裁張韻東肯定的說。“我們新一代的Vinno-III應用處理器將為中國3G手機多媒體應
- 關(guān)鍵字： 3G TD 手機 AP 芯片 應用處理器 視頻處理 200809
3G時代通信芯片開發(fā)趨勢探討
- 摘要：通信芯片作為半導體行業(yè)最為活躍的市場應用之一，其發(fā)展趨勢一直備受矚目。本文分析了3G時期通信芯片的發(fā)展趨勢。 關(guān)鍵詞：3G；通信芯片；應用處理器；低功耗 隨著電信運營商重組的塵埃落定以及北京奧運會的勝利召開，中國3G的推進過程終于在多年的期盼之后真正開始加速，據(jù)悉，除了現(xiàn)有的10城市TD測試網(wǎng)之外，估計在2009年2季度，消費者就可以享受到正式商用的3G服務。 雖然，中國3G演進的過程有些拖沓冗長，這其中也有一些企業(yè)的加入和離開，不過，對于這個硬件總價值高達4000億美元的市場，前期大
- 關(guān)鍵字： 3G 通信芯片 應用處理器 低功耗 200809
TI推出低功耗DSP與應用處理器 為更多產(chǎn)品帶來高便攜性
- 全新低功耗產(chǎn)品系列帶來超過15種可實現(xiàn)卓越便攜性與性能的新型處理器，其中包括業(yè)界最低功耗的定點與浮點DSP 開發(fā)人員在探索新一代醫(yī)療、音頻、工業(yè)以及新興應用的設(shè)計方案時，發(fā)現(xiàn)業(yè)界不斷對便攜性和用戶友好圖形界面 (GUI) 等優(yōu)異性能提出更高的要求。此前，如何在處理器的性能與功耗之間達成平衡一直是一種此消彼長的零和游戲，而如今這種情況終于得以改善。德州儀器 (TI) 于日前宣布推出取得突破性進展的低功耗處理器發(fā)展策略，在四條產(chǎn)品線上推出超過 15 種新型產(chǎn)品，為工程師設(shè)計基本型和高端多功能便攜式終
- 關(guān)鍵字： TI DSP 應用處理器 低功耗
AP面臨基帶和協(xié)處理器競爭
- 智能手機的日漸普及，帶來了對應用處理器(AP)的大量需求，預計到2011年，中國應用處理器的市場規(guī)模將達到85.3億元。不過，基于產(chǎn)品種類的不同，本土手機廠商對于應用處理器的需求量與國外在華手機廠商相比明顯較小?！ 募夹g(shù)上來說，根據(jù)芯片主頻的高低，應用處理器可以分為兩類，分別針對不同的應用市場。未來，基帶處理器集成更多的多媒體處理功能，協(xié)處理器的功能提升將對應用處理器的發(fā)展帶來威脅。智能手機拉動AP增長 在智能手機中，一般會有兩個處理器：一個負責通信協(xié)議的處理，實現(xiàn)手機的基本通話功能，也就是通常所
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 智能手機 應用處理器(AP) 嵌入式
飛思卡爾通用應用處理器增加設(shè)計選擇，縮短面市時間
- 尋求集高清晰視頻、安全性、設(shè)計靈活性、出色的功率管理和重復使用于一身的通用多媒體應用處理器的工程師們，現(xiàn)在可以獲得由飛思卡爾ARM9™-驅(qū)動的i.MX27處理器。飛思卡爾在6月25-28日佛州奧蘭多市舉行的年度技術(shù)論壇上推出了i.MX27處理器。 i.MX27處理器針對廣泛的移動消費和工業(yè)應用進行了優(yōu)化，它結(jié)合了飛思卡爾的Smart Speed™ 技術(shù)、H.264硬件編碼器/解碼器、USB、以太網(wǎng)、安全性能和強大的ARM9核心。由于為性能增強的Smart&nbs
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 飛思卡爾 應用處理器 嵌入式
應用處理器介紹
應用處理器的全名叫最多媒體應用處理器（Multimedia Application Processor）, 簡稱 MAP。它是在低功耗 CPU 的基礎(chǔ)上擴展音視頻功能和專用接口的超大規(guī)模集成電路。MAP是伴隨著智能手機而產(chǎn)生的，普通手機只有通話和短信收發(fā)功能，稱為語音壓縮無線收發(fā)機更確切一些?！ AP 首先要求低功耗，這是因為 MAP用在便攜式設(shè)備上，通常用電池供電，節(jié)能顯得格外重要，使用者 [ 查看詳細 ]
應用處理器資料下載
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473