市場。網(wǎng)絡(luò) 文章 進入市場。網(wǎng)絡(luò)技術(shù)社區(qū)
TSMC將建造兩倍于今天最大芯片的龐大芯片 — 這些芯片將使用數(shù)千瓦的功率
- 2027年將會有120x120毫米，擁有12個HBM4E堆疊的芯片認為AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大嗎？再想想：TSMC正在研發(fā)一種版本的芯片-晶圓-基板（CoWoS）封裝技術(shù)，可以實現(xiàn)兩倍于現(xiàn)有芯片尺寸的系統(tǒng)級封裝（SiPs），該公司在北美技術(shù)研討會上宣布了這一消息。這些芯片將使用120x120毫米的龐大封裝，并且將消耗數(shù)千瓦的功率，這是該晶圓廠設(shè)想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能夠建造大約是光掩膜（或遮光板，面積為858平方毫米）尺寸的硅中間層的3.3
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臺灣的半導(dǎo)體公司因美國制裁和激烈競爭而離開中國
- King Yuan Electronics (KYEC)，全球十大外包半導(dǎo)體封裝和測試（OSAT）承包商之一，上周五表示將出售其在中國子公司金龍科技（蘇州）的股份，并退出中國內(nèi)地市場。公司指出了中美之間的地緣政治緊張局勢以及競爭加劇。通過出售其在中國的資產(chǎn)，KYEC將能夠在其臺灣業(yè)務(wù)上投資更多，并在利潤豐厚的人工智能和高性能計算市場上獲得立足之地。這項交易代表了King Yuan的投資戰(zhàn)略的重大轉(zhuǎn)變，這受到了美中之間所謂的芯片戰(zhàn)爭的嚴重影響。通過出售其在金龍科技的股份，KYEC希望減少其受到這些緊張局勢帶
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先進封裝是半導(dǎo)體領(lǐng)域的下一個重要突破
- 微芯片備受矚目。這些微小的硅片在21世紀的生活中至關(guān)重要，因為它們?yōu)槲覀円蕾嚨闹悄苁謾C、我們駕駛的汽車以及國家安全的支柱——先進武器提供動力。它們?nèi)绱酥匾?，以至于疫情期間微芯片供應(yīng)鏈的中斷成為了一項緊迫的國家安全問題。而且，微芯片也確實很熱。這些微小的芯片具有強大的計算能力，這會在芯片周圍產(chǎn)生熱量。從1950年代開始，制造商設(shè)計了包裝——圍繞芯片的材料——來減輕熱量，提供保護并使電流流動。幾十年來，隨著芯片變得更加強大，封裝也變得更加復(fù)雜?，F(xiàn)在，“先進封裝”是芯片設(shè)計和制造的關(guān)鍵部分，不僅可以保護芯片免受
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半導(dǎo)體巨頭ASML有了新的老板，也面臨著一個大問題。
- 克里斯托夫·富凱將于4月24日接任歐洲市值最高的科技公司的首席執(zhí)行官。他將不僅繼承一家公司的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)，還將領(lǐng)導(dǎo)一個整個行業(yè)，該行業(yè)負責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)代生活中至關(guān)重要的芯片?？偛课挥诤商m的ASML制造著世界上最復(fù)雜的機器之一，被英特爾和臺積電等芯片制造商用于制造今天智能手機、汽車和數(shù)據(jù)中心所需的先進微芯片。富凱將接管ASML約4萬名員工的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)，并管理一個龐大的網(wǎng)絡(luò)，包括來自德國的蔡司和特魯姆夫等5000多家專業(yè)供應(yīng)商，他們的激光和鏡子使ASML的機器能夠?qū)⑽⑿〉膱D案投射到可以用納米（一百萬分之一毫米）來測量的微芯片
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半導(dǎo)體已經(jīng)成為美國與俄羅斯之間以及美國與中國之間不斷升級的冷戰(zhàn)的關(guān)鍵戰(zhàn)場
- 如今，芯片對幾乎每一種類型的技術(shù)都至關(guān)重要。但是，盡管美國科技公司設(shè)計了世界上最先進的芯片，但實際上幾乎沒有一種芯片是在美國制造的。幾乎所有芯片都來自臺灣。52歲的商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，在半導(dǎo)體的案例中，市場未能把握準確。幾乎所有美國的先進芯片都是在臺灣生產(chǎn)的，這可能構(gòu)成國家安全威脅?！拔覀冊试S這個國家的制造業(yè)在亞洲尋找更便宜的勞動力、更便宜的資本，而自己的制造業(yè)卻在衰落，現(xiàn)在我們就是這樣了，”她說。“我們只是追求利潤，而不是國家安全?！卑雽?dǎo)體和俄羅斯2022年俄羅斯入侵烏克蘭后，全球芯片戰(zhàn)加劇。雷蒙
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Micron公司贏得了總額61億美元的CHIPS補助
- 美國參議員舒默表示，Micron公司贏得了總額61億美元的CHIPS（Creating Helpful Incentives for Producing Semiconductors）補助，用于紐約中部和愛達荷州的項目。華盛頓 - 據(jù)syracuse.com | The Post-Standard報道，美國參議員查爾斯·舒默和一位拜登政府高級官員表示，聯(lián)邦政府已同意向Micron Technology提供61億美元的補助，用于在紐約州錫拉丘茲北郊建設(shè)一座龐大的計算機芯片廠區(qū)。舒默周三晚間表示，部分聯(lián)邦資金
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美國商務(wù)部表示華為芯片并不是最新科技
- 美國商務(wù)部長吉娜·M·雷蒙多（Gina M. Raimondo）周日表示，受制裁的中國公司華為的Mate 60 Pro手機所搭載的芯片并不像美國芯片那樣先進，這表明美國對電信設(shè)備巨頭出口限制的政策是有效的。自2019年以來，華為一直被列入貿(mào)易限制名單，去年8月發(fā)布了一款由復(fù)雜芯片驅(qū)動的新手機，這令業(yè)界和美國政府感到驚訝。華為Mate 60 Pro被視為中國技術(shù)復(fù)興的象征，盡管華盛頓一直在努力削弱其生產(chǎn)先進半導(dǎo)體的能力。許多人認為這也是對正在訪華期間發(fā)布的雷蒙多的輕視。但在接受CBS新聞的《60分鐘》采訪時
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科技季度財報季即將到來，人工智能備受關(guān)注
- 蘋果（AAPL）、微軟（MSFT）、英偉達（NVDA）以及其他大型科技公司正為即將到來的季度財報做準備，預(yù)計這將是近期內(nèi)最引人注目的一次。生成式人工智能毫無疑問將是焦點，因為推動該技術(shù)商業(yè)化的努力持續(xù)進行，投資者正在尋找任何跡象表明這些數(shù)十億美元的投資開始見成效?！拔覀冾A(yù)測大型科技公司的集體增長率約為8%，” Canalys渠道研究部門主管Alex Smith表示?！熬涂傮w增長而言，英偉達將遠遠超過市場其他部分?！钡墒饺斯ぶ悄懿⒎峭顿Y者唯一關(guān)注的事項。在經(jīng)歷了蘋果公司今年初艱難的開局后，蘋果的業(yè)績將變
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半導(dǎo)體制造商STMicroelectronics（ST）與Centrica Energy簽署了一項為期10年的購電協(xié)議（PPA）
- 根據(jù)協(xié)議，ST將購買意大利一座新太陽能發(fā)電場產(chǎn)生的61GWh太陽能電能。ST在意大利擁有兩個高產(chǎn)量的半導(dǎo)體制造工廠，一個位于Agrate，另一個位于Catania。該公司還在全國各地設(shè)有多個研發(fā)、設(shè)計、銷售和營銷地點。該購電協(xié)議將于2025年啟動，并將有助于實現(xiàn)ST到2027年從可再生能源獲取100％能源的目標。據(jù)ST執(zhí)行副總裁兼首席采購官Geoff West表示，這是ST在意大利的第二個購電協(xié)議。該購電協(xié)議將為ST在意大利的運營提供“大量可再生能源”。Centrica可再生能源交易和優(yōu)化副總裁Krist
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CMC Microsystems（CMC微系統(tǒng)）和AIoT Canada（加拿大人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）已經(jīng)簽署了一份合作協(xié)議
- CMC Microsystems（CMC微系統(tǒng)）和AIoT Canada（加拿大人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）已經(jīng)簽署了一份合作協(xié)議，旨在支持加拿大的人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體先進技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。這份諒解備忘錄于2024年春季在渥太華舉行的AIoT Canada春季峰會期間簽署，現(xiàn)場有來自加拿大人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)袖、企業(yè)家和研究人員。加拿大創(chuàng)新、科學(xué)和工業(yè)部長弗朗索瓦-菲利普·尚皮恩也參與了春季峰會的討論，并見證了簽署儀式。根據(jù)協(xié)議，這兩個組織將支持彼此的互補計劃，加快AI、物聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體技術(shù)
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2023半導(dǎo)體公司按行業(yè)收入份額排名
- 您知道現(xiàn)在有些計算機芯片的零售價格已達到新寶馬的價格嗎？隨著計算機幾乎在生活的每個領(lǐng)域都有所涉足，為其提供動力的芯片也在不斷增加，從而提高了專門設(shè)計這些芯片的企業(yè)的收入。但去年各種芯片制造商之間的表現(xiàn)如何？我們使用Omdia研究的數(shù)據(jù)，根據(jù)2023年的行業(yè)收入份額對最大的半導(dǎo)體公司進行排名。市場領(lǐng)導(dǎo)者和業(yè)界定義的老將Intel仍然是該行業(yè)收入最高的公司，2023年的收入超過了500億美元，占到了整個行業(yè)總收入的10％。然而，Intel并非一切順利，該公司的股價在透露出億美元的鑄造業(yè)務(wù)虧損后，年初至今下跌了
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全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在2023年微降至1,063億美元
- 今日，代表全球電子設(shè)計和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會SEMI發(fā)布了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的最新報告，顯示全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額在去年略有下降，達到1,063億美元，較上一年的創(chuàng)紀錄水平1,076億美元有所降低。報告指出，中國、韓國和臺灣是2023年芯片設(shè)備支出的前三大地區(qū)，共占全球設(shè)備市場的72%。中國依然是最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，去年投資規(guī)模達到366億美元，同比增長29%。然而，韓國作為第二大設(shè)備市場，因需求疲軟和存儲器市場庫存調(diào)整，設(shè)備支出下降了7%，降至199億美元。另外，臺灣的設(shè)備銷售額在連續(xù)四
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2023年第四季度，印度吸引了全球30%的半導(dǎo)體行業(yè)全球能力中心
- 隨著印度努力發(fā)展其半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，國際芯片公司正在該國建立全球能力中心，以利用當?shù)厝瞬?。?jù)《經(jīng)濟時報》和《印度時報》報道，印度軟件和服務(wù)公司全國軟件和服務(wù)公司協(xié)會（NASSCOM）和Zinnov發(fā)布了對2023年第四季度全球能力中心（GCC）趨勢的分析。報告顯示，在該季度，有十家公司在印度設(shè)立了他們的GCC，其中三家在半導(dǎo)體領(lǐng)域，包括美國網(wǎng)絡(luò)芯片開發(fā)商Signature IP，日本一家專注于節(jié)能人工智能處理的無晶圓廠半導(dǎo)體公司EdgeCortix，以及臺灣的硅IP提供商M31 Technology。根據(jù)《
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全球半導(dǎo)體收入在2023年出現(xiàn)了下降
- 根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體收入在2023年出現(xiàn)了下降，總額達到了5330億美元，較2022年下降了11.1%。這一下降對幾家半導(dǎo)體制造商產(chǎn)生了負面影響。在2023年，僅有25家最大的半導(dǎo)體制造商中有9家實現(xiàn)了收入增長，而有10家錄得了兩位數(shù)的下滑。前25家半導(dǎo)體供應(yīng)商的綜合收入在2023年下降了14.1%，占據(jù)了市場的74.4%，而在2022年這一比例為77.2%。英特爾在2023年仍然是排名第一的半導(dǎo)體制造商，收入達到了487億美元，緊隨其后的是三星電子，收入為399億美元。一年前，三星還排名
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臺灣地震是對該地區(qū)芯片制造業(yè)風(fēng)險的鮮明提醒
- 世界上最大的芯片制造商正在努力恢復(fù)運營，此前臺灣發(fā)生了一場大地震。對于從iPhone和電腦到汽車和洗衣機等產(chǎn)品的制造商來說，這是一個受歡迎的跡象，因為它們依賴先進的半導(dǎo)體。周三早晨，一場7.4級的地震襲擊了臺灣東海岸，是25年來最強烈的一次，造成了9人死亡，引發(fā)了山體滑坡和倒塌建筑物。臺灣半導(dǎo)體制造公司，也就是領(lǐng)先的芯片制造商臺積電，主要在島嶼的另一側(cè)運營，盡管公司表示其設(shè)施確實經(jīng)歷了一些震動。臺積電在地震后暫時撤離了一些制造廠，但周三晚些時候表示員工安全，并已返回工作場所。臺積電在周三晚間發(fā)表的一份聲明
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