封裝業(yè)增速放緩 工藝成本是競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

•   第4屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)在成都召開(kāi)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)理事長(zhǎng)畢克允在開(kāi)幕式上介紹說(shuō)，雖然近年來(lái)封裝業(yè)增長(zhǎng)速度放緩，但封裝測(cè)試行業(yè)在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位越來(lái)越突出。2005年我國(guó)IC總產(chǎn)量約300億塊，同比增長(zhǎng)36.7%，銷(xiāo)售收入750億元，同比增長(zhǎng)37.5%。IC封裝測(cè)試方面，2005年IC封裝總數(shù)量347.98億塊，銷(xiāo)售收入351億元。目前全球主要封測(cè)廠(chǎng)商大都已在中國(guó)建有生產(chǎn)基地。無(wú)論是本土廠(chǎng)商還是外資企業(yè)，新工藝的開(kāi)發(fā)和成本的控制越來(lái)越受到廠(chǎng)商的重視
• 關(guān)鍵字： 封裝  工藝成本  封裝