針對小型封裝放大器的替代零件選項

• 　　引言　　隨著低成本終端產(chǎn)品需求不斷增加，設(shè)計師需要設(shè)計出既能夠滿足產(chǎn)品的性能規(guī)格，又可以保持低于系統(tǒng)目標價格的創(chuàng)新方案。例如，除了放大器性能外，設(shè)計師還必須考慮所有放大器特性，包括成本和封裝尺寸。　　在低成本設(shè)計中考慮封裝尺寸是很重要的，因為不同尺寸的放大器在系統(tǒng)中可能具有不同的成本。設(shè)計師可獲得許多具有創(chuàng)新的小型包裝的新設(shè)備，以更好實現(xiàn)目標。如果半導(dǎo)體制造商無法提供小型封裝的放大器，則會限制替代零件的選項。通常如果供應(yīng)商無法滿足需求，則需要尋找替代零件來防止產(chǎn)品制造復(fù)雜化。如果半導(dǎo)體制造商無法滿足供
• 關(guān)鍵字： 封裝放大器，VSSOP