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        芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC設計

        • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小,采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是,倒裝芯片封...
        • 關(guān)鍵字: SoC  設計  封裝協(xié)同  芯片  FPGA  
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        封裝協(xié)同介紹

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