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	封裝與測(cè)試
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
                                
        
                  

                                
        
                    
        新市場(chǎng)和新應(yīng)用推動(dòng)半導(dǎo)體快速發(fā)展
        
                                                            
          
                    	
        • 　　經(jīng)歷了低谷與震蕩的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于重拾上升勢(shì)頭，2010年增長(zhǎng)高達(dá)30.6%。新市場(chǎng)與新應(yīng)用功不可沒(méi)，技術(shù)升級(jí)已見(jiàn)曙光。2011年3月13-14日，由SEMI、ECS和中國(guó)高科技專家組共同組織的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC)在上海舉行。
　　
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        • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  封裝與測(cè)試                          
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	共1條
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        封裝與測(cè)試介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條封裝與測(cè)試!
         
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)封裝與測(cè)試的理解，并與今后在此搜索封裝與測(cè)試的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
        
    		
        
  		
        
  		  		  		  		  		        		  		
        
    		
        
      			
        
        			
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