富士通 文章 進入富士通技術社區(qū)
創(chuàng)新增強競爭力 IC封裝向高端技術邁進

- “企業(yè)要在競爭中求得生存,必須依靠核心競爭力。核心競爭力來源于自主創(chuàng)新。企業(yè)只有依據(jù)市場變化,不斷調整產品結構,提高技術水平,推陳出新,才有可能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。”南通富士通微電子股份有限公司董事長石明達在接受《中國電子報》記者采訪時這樣談創(chuàng)新。“創(chuàng)新已深深融化在我的血液中,中國的希望在于一代企業(yè)家創(chuàng)新意識的覺醒。”這是長電科技董事長王新潮曾經反復強調的一個觀點。 正是在這種企業(yè)一把手超前的創(chuàng)新意識的影響和推動下,雖然封裝業(yè)受到金融風
- 關鍵字: 富士通 集成電路
富士通加大在中國業(yè)務投資
- 富士通昨天宣布,富士通信息系統(tǒng)(深圳)有限公司成立,擬擴大在中國的投資,緩解富士通在日本發(fā)展緩慢的局面。富士通環(huán)球業(yè)務部總裁理查德·柯里斯通表示,目前富士通海外業(yè)務占整個業(yè)務的40%,這一份額將繼續(xù)提升。 據(jù)柯里斯通透露,盡管富士通在日本市場占有率高,但發(fā)展緩慢,集團擬通過擴充國際業(yè)務改變現(xiàn)狀。此前,富士通通過收購西門子在歐洲合資公司的權益和整合北美洲業(yè)務等加大海外業(yè)務的投入。“作為世界最重要市場之一,中國對富士通的成功至為關鍵。”柯里斯通表示,今年至201
- 關鍵字: 富士通 投資
把觸角延伸到世界封裝技術最前沿
- 國際金融危機對世界經濟格局的影響,產生了有利于我國集成電路產業(yè)的發(fā)展機遇。發(fā)達國家市場環(huán)境的變化、市場競爭的加劇、成本的壓力,使得一些跨國公司把產能、訂單向低成本地區(qū)轉移。我國集成電路骨干企業(yè)憑借近幾年的高速增長,在技術、管理、品質、人才、資金等方面取得了長足的發(fā)展,逐步縮小了與世界跨國半導體企業(yè)的差距,再加上國內穩(wěn)定的市場環(huán)境和一定的成本優(yōu)勢,中國企業(yè)完全具備了接受這種外包和轉移的能力。南通富士通憑借自身的豐富經驗和雄厚實力,以及技術創(chuàng)新所取得的低成本優(yōu)勢,充分抓住這樣的機會,進一步發(fā)展壯大。南通富
- 關鍵字: 富士通 封裝
中國半導體業(yè)復蘇勢頭顯現(xiàn) 期待政策持續(xù)支持

- 中國半導體產業(yè)正逐步走出低谷,這在很大程度上得益于國家政策為產業(yè)注入活力。業(yè)內人士熱切企盼政府加大對半導體產業(yè)的扶持力度。 在過去的一年中,全球半導體產業(yè)受國際金融危機影響而跌入低谷,增長速度一直領先全球整體水平的中國半導體產業(yè)也未能幸免。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù),2009年上半年中國集成電路產量為192.44億塊,同比下降了19.1%;全行業(yè)共實現(xiàn)銷售收入467.92億元,同比下降了26.9%。盡管今年上半年集成電路產量和銷售收入同比仍處于負增長,但第二季度銷售收入同比下降幅度由第
- 關鍵字: 富士通 半導體 3G 家電下鄉(xiāng)
富士通微電子推出一款多模多頻RF收發(fā)芯片

- 富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出其進入移動電話RF收發(fā)器市場以來的首款產品-RF收發(fā)芯片。該款RF收發(fā)芯片用于移動電話,支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA協(xié)議,并在單一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。這款新型收發(fā)芯片體型小巧,無需外部SAW濾波器(*2)和低噪聲放大器(LNA)(*3)。移動電話制造商使用這款芯片可以減少元器件數(shù)量、占板面積和物料費。同時,簡單的編程模式有助于大大縮短開發(fā)時間,并簡化RF和無線平臺的集成。MB86L01A收發(fā)芯片的樣片即日起供
- 關鍵字: 富士通 RF收發(fā)器 RF收發(fā)芯片 MB86L01A
富士通介紹
富士通
富士通株式會社(Fujitsū Kabushiki-gaisha)是一家日本公司,專門制作半導體、電腦(超級電腦、個人電腦、服務器)、通訊裝置及服務,總部位于東京。1935年“富士通信機制造”成立,1954年,富士通研制出日本第一臺電腦FACOM 100,1967年,公司的名字正式改為縮寫Fujitsū(富士通)。今天,富士通雇用了大約158,000名員工以及在其子公司中雇用了500名員 [ 查看詳細 ]
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