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奧林巴斯推出可觀察IC圖案顯微鏡
- 奧林巴斯將于2006年1月5日推出共焦掃描紅外激光顯微鏡（Confocal Laser Scanning Microscope）“LEXT OLS3000-IR”，能夠?qū)CB（Flip Chip Bonding，倒裝焊接）后的IC芯片圖案及其背面，以及MEMS內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)觀察。同時(shí)還可用作SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)的無損檢測(cè)工具。含稅價(jià)為1207萬5000日元。 利用老式紅外顯微鏡對(duì)IC芯片的背面等進(jìn)行觀察時(shí)，根據(jù)芯片背面的
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奧林巴斯將推出可觀察IC芯片圖案的顯微鏡
- 奧林巴斯將于2006年1月5日推出共焦掃描紅外激光顯微鏡（Confocal Laser Scanning Microscope）“LEXT OLS3000-IR”，能夠?qū)CB（Flip Chip Bonding，倒裝焊接）后的IC芯片圖案及其背面，以及MEMS內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)觀察。同時(shí)還可用作SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)的無損檢測(cè)工具。含稅價(jià)為1207萬5000日元。 利用老式紅外顯微鏡對(duì)IC芯片的背面等進(jìn)行觀察時(shí)，根據(jù)芯片背面的研
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