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        高盛:優(yōu)先買進臺積電

        •   受惠于“可望搶下2012年蘋果A6處理器訂單”等4大利多題材,美商高盛證券半導(dǎo)體分析師呂東風(fēng),近日將臺積電(2330)投資評等與目標(biāo)價分別調(diào)升至「買進」與90元,并將之納入「亞太區(qū)科技股優(yōu)先買進名單」中。   
        • 關(guān)鍵字: 臺積電  多芯片封裝  

        PSoC在LG“巧克力”手機中的應(yīng)用探密

        射頻工藝和手機射頻元件的集成策略

        怎樣應(yīng)對Edge技術(shù)給無線手機平臺的設(shè)計挑戰(zhàn)

        共4條 1/1 1

        多芯片封裝介紹

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