堆疊 文章 進入堆疊技術(shù)社區(qū)
搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位
- 三維晶片(3D IC)商用量產(chǎn)設備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導入量產(chǎn)。不過，近期半導體供應鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3D IC制程設備與材料解決方案，有助突破3D IC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。 工研院材化所高寬頻先進構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強調(diào)，3D IC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。 工研院材化所高寬頻先進構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來
- 關鍵字： 晶圓 堆疊
淺談3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀
- 盡管最近幾年以TSV穿硅互聯(lián)為代表的3D芯片技術(shù)在各媒體上的出鏡率極高，但許多人都懷疑這種技術(shù)到底有沒有可能付諸實用，而且這項技術(shù)的實際發(fā)展速度 也相對緩慢，目前很大程度上仍停留在“紙上談兵”的階段。不過，許多芯片制造商仍在竭力推進基于TSV的3D芯片技術(shù)的發(fā)展并為其投入研發(fā)資金，這些廠商 包括IBM,Intel，三星，東芝等等，3D芯片技術(shù)的優(yōu)勢在于可以在不需要改變現(xiàn)有產(chǎn)品制程的基礎上增加產(chǎn)品的集成度，從而提高單位芯片面積內(nèi)的晶體 管數(shù)量?！?/li>
- 關鍵字： 3D芯片 堆疊
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