基帶 文章 進入基帶技術(shù)社區(qū)
英特爾iPhone基帶遠(yuǎn)遜于高通 蘋果“嘗鮮”失敗或放棄
- 去年，三星電子和臺積電為蘋果代工的應(yīng)用處理器，導(dǎo)致蘋果同一款iPhone出現(xiàn)性能和續(xù)航時間的差異，此事讓三星電子“蒙羞”。日前，蘋果手機再一次爆出了類似的新聞，蘋果今年采用了英特爾的基帶處理器(MODEM)，但是網(wǎng)速遠(yuǎn)不及高通，未來甚至可能被蘋果拋棄。 綜合?？怂关斀?jīng)網(wǎng)站等媒體的報道，今年是英特爾在若干年之后第一次給蘋果手機提供基帶處理器，由于英特爾在手機應(yīng)用處理器市場遭到失敗，外界認(rèn)為蘋果基帶訂單將是英特爾的一個利好消息。 然而，科技行業(yè)分析師Tom Sepenz
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LTE基帶芯片市場規(guī)模首次超總規(guī)模出貨量50%
- Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2016年Q2基帶芯片市場份額追蹤：聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出，2016年上半年，全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模為105億美元，比去年同期下降2%。 Strategy Analytics發(fā)布的報告指出，2016年上半年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思半導(dǎo)體統(tǒng)攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈，但高通仍以50%的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場;聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額排名第二;收益份額為12%的三星
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SA：LTE基帶首超總基帶出貨量50%
- Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2016年Q2基帶芯片市場份額追蹤：聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出，2016年上半年，全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模為105億美元，比去年同期下降2%。 Strategy Analytics發(fā)布的報告指出，2016年上半年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思半導(dǎo)體統(tǒng)攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈，但高通仍以50%的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場;聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額排名第二;收益份額為12%的三星
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蘋果官網(wǎng)驗證iPhone 7基帶芯片將由高通英特爾分享
- 蘋果 iPhone 7 系列新機8 日凌晨登場，新機亮相的同時，也是檢驗傳聞的時刻，包含新 iPhone 將搭載雙鏡頭、取消耳機孔、出現(xiàn) 256GB 容量都被一一命中，而先前傳出英特爾首度打進蘋果供應(yīng)鏈、與高通分食基帶芯片訂單，隨著 iPhone 7 系列發(fā)表，該項傳聞也受到驗證。 iPhone 5s 以來 iPhone 基帶芯片皆由高通所獨家供應(yīng)，然在這代 iPhone 7 系列新機發(fā)表前，蘋果將首度采用英特爾芯片的傳聞甚囂塵上，而現(xiàn)在從蘋果官網(wǎng)揭露的 iPhone 7 系列技術(shù)規(guī)格或能驗證此
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基帶技術(shù)落后于高通 聯(lián)發(fā)科的未來在何方？
- 聯(lián)發(fā)科眼下遇到了一個重要的技術(shù)瓶頸，那就是基帶技術(shù)嚴(yán)重落后，然而中國移動即將在10月份要求手機企業(yè)支持LTE Cat7以上技術(shù)，聯(lián)發(fā)科壓力有點大。
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三星自研基帶成功，引發(fā)手機芯片行業(yè)蝴蝶效應(yīng)
- 最近智能手機供應(yīng)鏈流傳一個說法：中國移動將從今年10月1日補貼LTEcat.7機型，由于聯(lián)發(fā)科的基帶(調(diào)制解調(diào)器)目前只能支持LTE cat.6，爆款機型OPPO R9的下個版本R9S將轉(zhuǎn)向高通平臺，從而對聯(lián)發(fā)科芯片方案的出貨造成不利影響。 近日展訊在媒體開放日上，也強調(diào)了其面向中高端智能手機市場推出的首款LTE芯片方案SC9860，集成的基帶能夠支持LTE cat.7，從而在市場競爭中相比聯(lián)發(fā)科多了一個不對稱優(yōu)勢。 基帶對手機產(chǎn)業(yè)鏈的影響可見一斑。由于手機芯片集成方案的流行，只擁有應(yīng)用處
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高通凈利大漲 但因蘋果損失基帶收入
- 由于Snapdragon 820處理器銷售表現(xiàn)不錯，因此讓Qualcomm在2016財年第三季財報呈現(xiàn)達(dá)60.4億美元的營收，相比去年同期成長4%，凈利部分則達(dá)14.4億美元，相比去年成長22%。不過，相比去年同期的MSM通訊晶片供貨量表現(xiàn)部分則呈現(xiàn)11%下滑量，其中因素可能與蘋果今年在新款iPhone選擇與Intel合作有關(guān)。 就Qualcomm稍早公布2016財年第三季財報結(jié)果，不意外地因為Snapdragon 820扭轉(zhuǎn)去年處理器“災(zāi)情”所產(chǎn)生負(fù)面情況，同時也重新與
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中國首款高精度星基增強基帶芯片亮相導(dǎo)航年會
- 中國首款高精度星基增強基帶芯片“天琴”于第七屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會上首發(fā)亮相。 星基增強與地基增強不同，是通過L波段地球同步軌道衛(wèi)星播發(fā)差分修正信息來提高接收機衛(wèi)星導(dǎo)航定位精度。據(jù)介紹，目前國內(nèi)外主流星基增強接收機都是基于高精度定位芯片，通過額外增加L波段信號接收單元來提高定位精度。而“天琴”首次將這兩種功能集成在一塊小小的芯片上，使得板卡體積縮小了將近一半。這種高集成度的設(shè)計，使導(dǎo)航設(shè)備的體積進一步縮小成為可能。 “天琴&rdq
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英特爾基帶芯片獲蘋果新款iPhone一半訂單
- 英特爾(Intel)在行動裝置市場傳出捷報，英特爾4G LTE數(shù)據(jù)機(Modem)晶片傳已強勢擠進蘋果(Apple)預(yù)計9月發(fā)表的新款iPhone供應(yīng)鏈，且英特爾拿下訂單比重上看5成，遠(yuǎn)高于業(yè)界預(yù)期。 半導(dǎo)體業(yè)者透露，英特爾該款晶片晶圓代工將交由臺積電，封裝由英特爾自行操刀，測試大單則由京元電拿下。不過，相關(guān)業(yè)者對于訂單消息均未證實。 半導(dǎo)體業(yè)者表示，英特爾在全球行動裝置市場爭霸賽落居下風(fēng)，處理器晶片難敵ARM大軍強力攻勢，英特爾甚至被迫裁員1.2萬人，約占全球員工1成，然英特爾在Modem晶片
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基帶介紹
基帶：Baseband
信源（信息源，也稱發(fā)終端）發(fā)出的沒有經(jīng)過調(diào)制（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號所固有的頻帶（頻率帶寬），稱為基本頻帶，簡稱基帶。
基帶和頻帶相對應(yīng)，頻帶：對基帶信號調(diào)制后所占用的頻率帶寬（一個信號所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差)
基帶信號(Baseband Signal)
信源（信息源，也稱發(fā)終端）發(fā)出的沒有經(jīng)過調(diào)制（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號，其特點是 [ 查看詳細(xì) ]
基帶電路
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