國際 文章 進入國際技術(shù)社區(qū)
美國計劃對中國半導體產(chǎn)業(yè)實施“嚴厲”制裁
- 據(jù)報道，美國政府正在考慮對中國獲取先進芯片制造工具實施更嚴厲的限制措施，甚至有一些美國盟友稱這些措施為“嚴厲”。主要提議包括應(yīng)用外國直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國的設(shè)備服務(wù)和維修，以及擴大需要許可證的未驗證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產(chǎn)業(yè)的進步。其中一個關(guān)鍵提議是應(yīng)用FDP規(guī)則，這將允許美國對包含任何美國技術(shù)的外國生產(chǎn)項目進行控制。根據(jù)彭博社的報道，這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司，限制它們向中國提供先進的晶圓制造設(shè)備（WFE）。盡管這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但它反映了政府限
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印度政府今年不太可能啟動第二輪半導體補貼計劃
- 盡管已開始向美光公司2.75億美元的芯片工廠發(fā)放補貼資金，但電子與信息技術(shù)部（MeitY）希望在其他項目的撥款開始之前，暫緩申請下一輪芯片計劃的資金。印度政府表示，迄今批準的四個項目將從7600億盧比（約100億美元）的半導體計劃中耗資約5900億盧比。 在過去一年中，7600億盧比（100億美元）半導體補貼計劃中約78%的資金已承諾給四個項目。根據(jù)消息來源，印度政府今年不太可能宣布后續(xù)的補貼方案。電子與信息技術(shù)部（MeitY）將在首次計劃的資金撥付大部分完成后，再申請第二輪計劃的資金。信息技術(shù)部長阿什
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美國計劃提供高達16億美元的資金用于包裝計算機芯片
- 2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達16億美元用于開發(fā)包裝計算機芯片的新技術(shù)，這是美國在創(chuàng)造人工智能等應(yīng)用所需組件方面領(lǐng)先于中國的主要推動力。這筆擬議的資金是根據(jù)2022年立法通過的“芯片法案”授權(quán)的一部分，將幫助公司在封裝技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新，例如創(chuàng)建更快的數(shù)據(jù)傳輸方法和管理芯片產(chǎn)生的熱量，美國商務(wù)部副部長兼國家標準與技術(shù)研究院院長Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業(yè)會議上宣布了這一消息，標志著公司開始申請研發(fā)項目資助的起點，預(yù)計每個項目的獎勵金額高達1.5億美元?！拔覀冊?/li>
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芯片行業(yè)-周回顧
- 熱門新聞美國商務(wù)部發(fā)布了一項意向通知，旨在資助新的研發(fā)活動，以建立和加速國內(nèi)先進封裝能力。“美國芯片法案”（CHIPS for America）預(yù)計將在五個研發(fā)領(lǐng)域內(nèi)授予最多16億美元的創(chuàng)新資金，每個研究領(lǐng)域約1500萬美元的獎項。美國勞工部通過兩個撥款計劃頒發(fā)了超過2.44億美元的資金，以幫助現(xiàn)代化、多元化和擴大注冊學徒制度，涵蓋包括先進制造和網(wǎng)絡(luò)安全在內(nèi)的美國工業(yè)。該機構(gòu)還向46個州頒發(fā)了超過3900萬美元的撥款，以推動關(guān)鍵行業(yè)的注冊學徒計劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動力支持。SEMI預(yù)
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哥斯達黎加的秘密武器：在全球半導體競賽中的可再生能源
- 哥斯達黎加希望成為半導體中心并促進其經(jīng)濟發(fā)展。該國必須與其他主要競爭對手（尤其是東南亞地區(qū)的國家）競爭。鑒于這一市場的激烈競爭，任何附加值都顯得尤為重要，使得環(huán)境足跡成為一個關(guān)鍵因素。在哥斯達黎加，其能源矩陣中約有95%是可再生能源，而其主要競爭對手的這一比例約為12%。根據(jù)外貿(mào)促進機構(gòu)（PROCOMER）的數(shù)據(jù)，持續(xù)性是哥斯達黎加價值主張中的競爭優(yōu)勢?！熬唧w到半導體行業(yè)，這意味著哥斯達黎加相對于競爭國家擁有機會，因為該行業(yè)的公司擁有內(nèi)部可持續(xù)發(fā)展計劃，重點是使用可再生能源，這也符合全球行業(yè)趨勢和到205
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2024年上半年，芯片和石墨烯技術(shù)以及第二臺百億億次計算機推動半導體極限
- 摩爾定律遇到物理極限，但GPU技術(shù)繼續(xù)快速演變摩爾定律預(yù)測大約每兩年晶體管密度加倍，現(xiàn)在正接近其物理極限。然而，GPU技術(shù)依然在快速演變，架構(gòu)和專用處理單元的創(chuàng)新推動了持續(xù)的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級緩存層次結(jié)構(gòu)正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見證了一波技術(shù)進步，包括Nvidia推出的Blackwell GPU架構(gòu)、芯粒技術(shù)的廣泛采用以及熱電池和高帶寬內(nèi)存的重大進展。本文將探討2024年上半年GPU和半導體技術(shù)的最新趨勢和突破。Aurora超算實現(xiàn)百億億次性能，全球排名第二202
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美國向被忽視地區(qū)的“技術(shù)中心”頒發(fā)5.04億美元資助
- 拜登政府官員希望這些資金能推動歷史上政府資金較少的地區(qū)的技術(shù)創(chuàng)新。報道2024年7月2日，華盛頓報道，拜登政府周二向全國各地的12個項目頒發(fā)了5.04億美元的資助，以期將過去被忽視的社區(qū)轉(zhuǎn)變?yōu)榧夹g(shù)強國。這些補助金將資助“技術(shù)中心”，旨在增強包括蒙大拿州西部、印第安納州中部、南佛羅里達州和紐約州上州在內(nèi)的地區(qū)的關(guān)鍵技術(shù)生產(chǎn)。這些中心旨在加速美國先進產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如生物制造、清潔能源、人工智能和個性化醫(yī)學。背景該計劃反映了聯(lián)邦政府擴大美國科學和技術(shù)資金分配的努力，超越硅谷和少數(shù)沿海地區(qū)。拜登政府官員表示，這一舉
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中國企業(yè)計劃在馬來西亞設(shè)廠以避開美國關(guān)稅上調(diào)
- 在美國對部分中國商品提高關(guān)稅的背景下，中國企業(yè)正考慮將生產(chǎn)遷往馬來西亞以避開高額稅款。這些企業(yè)要求馬來西亞政府確保其產(chǎn)品在當?shù)厣a(chǎn)后不會受到美國關(guān)稅的影響。據(jù)《金融時報》和《大馬邊緣報》報道，美國總統(tǒng)喬·拜登于2024年5月宣布計劃提高對中國半導體、電池、太陽能產(chǎn)品和其他關(guān)鍵礦物的關(guān)稅，其中半導體關(guān)稅預(yù)計將從2025年起從25%上升至50%。馬來西亞：中國的免稅天堂？消息人士表示，中國的半導體和電池公司已經(jīng)請求馬來西亞政府游說美國，要求對在馬來西亞制造的產(chǎn)品免除這些關(guān)稅。一位馬來西亞官員透露，中國公司億緯
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韓國將于7月啟動26萬億韓元的半導體補貼計劃
- 據(jù)《朝鮮日報》報道，從7月開始，韓國政府將開始向半導體公司提供激勵和補貼，啟動一項規(guī)模為26萬億韓元（190億美元）的資金計劃，以支持該行業(yè)。在中美兩國向戰(zhàn)略部門注入政府資金的背景下，韓國政府也加入了這一努力，以應(yīng)對地緣政治緊張局勢正在使全球芯片供應(yīng)鏈分裂的情況。最初，韓國將啟動一項規(guī)模為18萬億韓元（129.4億美元）的投資計劃，包括優(yōu)惠貸款和投資基金。根據(jù)韓國經(jīng)濟財政部的聲明，符合條件的公司將能夠從一項規(guī)模為17萬億韓元的低息貸款計劃中借款。據(jù)《朝鮮日報》報道，該金融支持計劃將于下個月開始，為大公司提
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臺積電據(jù)報道開發(fā)面板級封裝技術(shù)：另一項新型芯片封裝技術(shù)
- 據(jù)《日經(jīng)新聞》援引消息人士的報道，臺積電正在開發(fā)一種新的先進芯片封裝技術(shù)，使用矩形面板狀基板，而不是目前使用的傳統(tǒng)圓形晶圓。這種技術(shù)允許在單個基板上放置更多芯片，以應(yīng)對由人工智能（AI）驅(qū)動的未來需求趨勢。盡管該研究仍處于早期階段，可能需要數(shù)年時間才能實現(xiàn)量產(chǎn)，但該報告指出，這代表了臺積電的一次重要技術(shù)轉(zhuǎn)變。據(jù)報道，臺積電目前正在試驗尺寸為515毫米×510毫米的矩形基板，其可用面積是當前12英寸晶圓的三倍以上，因此更能滿足AI芯片組的需求。在回應(yīng)《日經(jīng)新聞》的詢問時，臺積電表示，公司正在密切關(guān)注先進封裝
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美國對華高科技和人工智能投資實施新限制后，中國考慮采取“反制措施”
- 在美國財政部宣布對向中國的高科技投資實施進一步限制后，中國商務(wù)部周一對美國發(fā)表了強烈譴責，并表示“保留采取反制措施的權(quán)利”。美國財政部周五宣布，將制定針對美國個人和公司在中國的人工智能、量子信息技術(shù)或半導體投資的規(guī)則。該規(guī)則目前處于草案階段，可能會加深已經(jīng)持續(xù)了六年的貿(mào)易爭端和美國對中國科技公司的限制。北京方面多次指責華盛頓試圖放緩中國的經(jīng)濟發(fā)展。中國商務(wù)部在周一的一份聲明中表示“嚴重關(guān)切和堅決反對”，并補充說，美國“應(yīng)該尊重市場經(jīng)濟的規(guī)則和公平競爭的原則，停止將貿(mào)易和商業(yè)問題政治化或武器化”。商務(wù)部聲明
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美國限制對中國AI和半導體行業(yè)的投資
- 據(jù)《彭博社》報道，美國政府正推進限制美國個人和公司在中國投資的計劃，目標領(lǐng)域包括人工智能（AI）、半導體和量子計算。據(jù)《路透社》報道，這些法規(guī)源于總統(tǒng)喬·拜登在8月份簽署的行政命令，旨在防止美國的專業(yè)技術(shù)幫助中國的技術(shù)進步。財政部計劃在年內(nèi)最終確定這些規(guī)則，公眾反饋開放至8月4日。擬議的對外投資法規(guī)專門針對AI、半導體和量子計算的投資。這些技術(shù)對未來軍事、情報、大規(guī)模監(jiān)視和網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)能力至關(guān)重要，可能對美國構(gòu)成風險。另一方面，目的是遏制美國投資幫助中國開發(fā)先進技術(shù)，在全球市場上獲得競爭優(yōu)勢，并增強其對美國的競
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G7將成立半導體小組協(xié)調(diào)供應(yīng)鏈
- 七國集團（G7）的領(lǐng)導人將宣布成立一個小組，以幫助協(xié)調(diào)對全球經(jīng)濟至關(guān)重要的半導體供應(yīng)鏈。根據(jù)彭博社看到的一份聲明草案，這個聯(lián)絡(luò)小組還將幫助指導海底電纜的連接，確保連接國家之間的互聯(lián)網(wǎng)和其他通信線路的安全和韌性。G-7領(lǐng)導人本周在意大利南部召開會議。這個半導體小組將成為一系列旨在確保全球芯片供應(yīng)的最新舉措之一。芯片在從汽車到智能手機、個人電腦到家用電器等各種產(chǎn)品中都有廣泛應(yīng)用。新冠疫情期間的供應(yīng)鏈中斷和需求誤判導致了芯片短缺，這使得這種保障變得尤為重要。隨著人工智能程序熱潮的推進，需求將只增不減，而獲得這
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