固態(tài)硬盤 文章 進(jìn)入固態(tài)硬盤技術(shù)社區(qū)
鎧俠將推出全新的消費級SSD品牌 閃存主控固件自研一條龍
- 作為NAND閃存技術(shù)發(fā)明人、全球第二大閃存供應(yīng)商，從東芝獨立出來之后的鎧俠（Kioxia）從2020年開始已經(jīng)不能再使用東芝品牌了。鎧俠的技術(shù)實力無可置疑，但打造全新品牌之路依然不容易，傳聞稱4月份鎧俠會推出全新的消費級SSD品牌，從閃存到主控再到固件都是自主研發(fā)的。與三星、Intel、西數(shù)、紫光等閃存廠商相比，6大原廠中自主品牌做到不盡如人意的就是原來的東芝及SK海力士了，尤其是在消費級市場上，這倒不是說他們沒有自己品牌的SSD，而是產(chǎn)品競爭力不足，東芝原來的TR系列就是原廠產(chǎn)品，但是被玩家調(diào)侃為特弱，
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CES2020威剛連發(fā)3款PCIe 4.0硬盤：速度狂飆7GB/s 百萬級IOPS
- 2019年AMD銳龍3000及X570主板首次給消費級平臺帶來PCIe 4.0技術(shù)，群聯(lián)也首發(fā)了PCIe 4.0主控，使得PCIe 4.0成為新一代高性能NVMe硬盤最大的亮點。在這次的CES 2020展會上，威剛又推出了3款PCIe 4.0硬盤，容量最大4TB，而且使用的主控都不相同，有一款還是首次見到。威剛不是第一次推PCIe 4.0硬盤了，去年7月底發(fā)布的XPG Gammix S50是他們首款PCIe 4.0硬盤，使用的是群聯(lián)PS5016-E16主控，當(dāng)時這也是首款能夠商業(yè)量產(chǎn)的PCIe 4.0主控
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三星：內(nèi)存芯片市場開始出現(xiàn)恢復(fù)跡象 售價上漲不可能避免
- 對于三星來說，本周他們給出的去年第四季度財報預(yù)期時指出，公司的利潤可能會跌幅超50%以上，主要是內(nèi)存等芯片價格下滑所致，不過他們看起來并不擔(dān)心。星電子副董事長Kim Ki-nam接受媒體采訪時表示，內(nèi)存芯片市場開始出現(xiàn)改善跡象，這使得三星電子需要仔細(xì)考慮其位于京畿道平澤市的第二季內(nèi)存芯片工廠的啟動時間。這位三星電子副董事長在拉斯維加斯舉行的CES展會上對媒體表示：“有跡象表明市場正在復(fù)蘇。但是現(xiàn)在還很難預(yù)測市場復(fù)蘇了多少，也很難預(yù)測哪些因素將會起作用?！睋?jù)悉，三星的第二座內(nèi)存芯片生產(chǎn)工廠即將建成，其面積相
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綠芯發(fā)布U.2超耐久工業(yè)級SLC SSD：5年每天30次全盤擦寫
- 綠芯(Greenliant)旗下的EnduroSLC超耐久閃存技術(shù)最近相當(dāng)活躍，接連發(fā)布了一系列產(chǎn)品，涵蓋SATA、mSATA、M.2、CFast、BGA等各種形態(tài)。今天，綠芯又發(fā)布了NVMe U.2形態(tài)的EnduroSLC G7200 EX系列工業(yè)級企業(yè)SSD，構(gòu)成了一個完整的大家庭。EnduroSLC是綠芯開發(fā)的3D NAND專有管理技術(shù)，基于3D SLC閃存顆粒，擁有先進(jìn)的硬件ECC功能、NAND管理算法，可顯著提升SLC SSD的擦寫耐久性，在復(fù)雜溫度條件下實現(xiàn)超強(qiáng)的數(shù)據(jù)保存能力，比如高度交叉溫度
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金士頓上半年累計發(fā)貨1330萬塊固態(tài)硬盤：2.5寸SSD份額全球第一
- 10月7日，金士頓在美國加州噴泉谷宣布，上半年公司出貨了1330萬塊SSD固態(tài)硬盤。這份援引TrendFocus的數(shù)據(jù)顯示，金士頓已成為三星、西部數(shù)據(jù)（主要指閃迪）之后全球第三大SSD出貨廠商，份額達(dá)到11.3%。TF副總裁Don Jeanette指出，NAND存儲芯片價格觸底極大拉動了市場對SSD的需求，憑借32年來在存儲領(lǐng)域的耕耘，金士頓取得巨大收獲。市場細(xì)分方面，2.5寸消費級SSD出貨中，金士頓的份額高達(dá)27.3%，可謂遙遙領(lǐng)先。據(jù)悉，金士頓將于10月21日推出新款2.5寸消費級固態(tài)盤KC600（
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Intel推出新一代QLC固態(tài)盤665p：96層堆疊、速度提升50%
- 在韓國首爾舉辦的存儲開放日活動中，Intel首次推出了新款消費級QLC閃存SSD，665p。雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道，但閃存顆粒升級為96層3D QLC，只是單Die依舊維持1024Gb容量（128GB）。性能方面，基于CrystalDiskMark 7的現(xiàn)場跑分顯示，1TB 665p的連續(xù)寫入速度比1TB 660p提高了40~50%，隨機(jī)讀取速度提升了30%，這里的固態(tài)盤安裝在華碩筆記本中，而且是預(yù)產(chǎn)版固件。不過，本次測試強(qiáng)度較低。外形方面，665p和660p幾乎完全一致，都是單面標(biāo)
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Intel的“40米長尺”發(fā)揚(yáng)光大：M.2被完美取代
- 2017年，Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭提出了一種代號“Ruler”的全新形態(tài)SSD，專為高密度、高性能的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心打造，2018年初形成行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EDSFF，很快得到普遍采納，各種衍生規(guī)格和創(chuàng)新也是百花齊放，F(xiàn)MS 2019閃存峰會上就有各種各樣的新品展示。EDSFF主要分為長短兩種規(guī)格，長的叫做EDSFF 1U Long，簡稱E1.L，十分類似Intel最初提出的Ruler，非常適合高密度存儲，厚度有18毫米、9.5毫米兩種。SK海力士展示的PE8111就采用了這種設(shè)計，采用PCIe 3.0 x4和
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SSD變聰明了！Marvell為其引入機(jī)器學(xué)習(xí)引擎
- Marvell(美滿電子)還真能玩，不但聯(lián)合東芝為SSD帶來了以太網(wǎng)訪問能力，還讓SSD變聰明了，要打造“計算存儲”(Computational Storage)，SSD不再只是扮演數(shù)據(jù)存儲的角色，還要參與計算。Marvell正在將機(jī)器學(xué)習(xí)引擎引入到SSD主控之中，使其可以從CPU、GPU那里接手一些推理工作，直接處理自己內(nèi)部保存的數(shù)據(jù)，而無需進(jìn)行傳輸交換。硬件上，Marvell使用了一大堆數(shù)據(jù)排線，連接SSD與FPGA，而軟件上也有了比較成熟的進(jìn)展。FMS 2019峰會上，Marvell就展示了這種計算
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西數(shù)發(fā)布大刀形SSD：最大容量30.72TB
- 西部數(shù)據(jù)今天發(fā)布了全新的企業(yè)級SSD UltraStar DC SN640系列，提供2.5寸U.2、M.2 22110、EDSFF E1.L三種不同外形規(guī)格，其中EDSFF(企業(yè)與數(shù)據(jù)中心存儲形態(tài)) E1.L是Intel領(lǐng)導(dǎo)制定的新規(guī)格，形如一把長尺或者一把大刀。更充裕的空間可以加裝更多閃存，E1.l規(guī)格的SN640容量可選7.68TB、15.36TB、30.72TB，相比之下M.2 22110的只有960GB、1920GB、3840GB，U.2的則是960GB、1920GB、3840GB、7680GB，
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群聯(lián)宣布BGA封裝迷你SSD：1.7GB/s高速功耗僅1.5W
- 群聯(lián)電子宣布，將在下周的2019 FMS閃存峰會上，展示下一代BGA SSD交鑰匙方案“PS5013-E13T 1113”。
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西數(shù)全閃存存儲陣列：400TB只是入門 2500TB很輕松
- 作為傳統(tǒng)機(jī)械硬盤巨頭，西部數(shù)據(jù)在閃存存儲領(lǐng)域也已經(jīng)逐漸走在世界前列，尤其是在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。今天，西數(shù)又發(fā)布了入門級的NVMe全閃存存儲陣列系統(tǒng)“IntelliFlash N5100”。
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固態(tài)硬盤介紹
目錄簡介
分類
固態(tài)硬盤的優(yōu)點
固態(tài)硬盤的缺點
固態(tài)硬盤產(chǎn)品
簡介
固態(tài)硬盤（Solid State Disk或Solid State Drive），也稱作電子硬盤或者固態(tài)電子盤，是由控制單元和固態(tài)存儲單元（DRAM或FLASH芯片）組成的硬盤。固態(tài)硬盤的接口規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的相同，在產(chǎn)品外形和尺寸上也與普通硬盤一致。由于固態(tài)硬盤沒有普通硬 [ 查看詳細(xì) ]
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