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        半導(dǎo)體行業(yè):KYOCERA和Vicor合作開發(fā) 高級(jí)合封電源解決方案

        • 2019 年 4 月 17 日,馬薩諸塞州安多弗訊 — Kyocera 公司(東京證券交易所股票交易代碼:6971)和 Vicor 公司(納斯達(dá)克股票交易代碼:VICR)日前宣布將合作開發(fā)新一代合封電源解決方案,以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術(shù)的上市時(shí)間。作為這兩家技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者合作的一部分,Kyocera 將通過有機(jī)封裝、模塊基板及主板設(shè)計(jì)為處理器提供電源及數(shù)據(jù)傳輸?shù)募伞icor 將提供合封電源電流倍增器,為處理器實(shí)現(xiàn)高密度、大電流傳輸。本次合作將解決更高性能處理器快速發(fā)展所面臨的問題 —— 高速
        • 關(guān)鍵字: Kyocera 公司  合封電源解決方案  Vicor  
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        合封電源解決方案介紹

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