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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積公司

        新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

        • 摘要:●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實現芯片設計成功,并加速模擬設計遷移?!? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證,可加速全芯片物理簽核。●? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路(PIC)解決方案與臺積公司COUPE技術強強結合,在硅光子技術領域開展合作,能夠進一步提高人工智能(AI)和多裸晶(Multi-Die
        • 關鍵字: 新思科技  臺積公司  3DIC Compiler  光子集成電路  

        新思科技于2023臺積公司OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多項年度合作伙伴大獎

        • 摘要:●? ?新思科技全新數字與模擬設計流程認證針對臺積公司N2和N3P工藝可提供經驗證的功耗、性能和面積(PPA)結果?!? ?新思科技接口IP組合已在臺積公司N3E工藝上實現硅片成功,能夠降低集成風險,加快產品上市時間,并針對臺積公司N3P工藝提供一條快速開發(fā)通道?!? ?集成3Dblox 2.0標準的全面多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案提高了快速異構集成的生產率。●? ?新思科技攜手Ansys和是德科技(Keysight)合作開發(fā)
        • 關鍵字: 新思科技  臺積公司  OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇  

        新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程

        • 摘要:●? ?全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造,提供開放、高效的射頻設計解決方案?!? ?業(yè)界領先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率。●? ?集成的設計流程提升了開發(fā)者的生產率,提高了仿真精度,并加快產品的上市時間。近日宣布,攜手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向臺積公司業(yè)界領先N4PRF工藝(4納米射頻FinFET工藝)的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設計系列產品,為追求更高預測精度
        • 關鍵字: 新思科技  是德科技  Ansys  臺積公司  4 納米  射頻  FinFET  射頻芯片設計  

        新思科技提供跨臺積公司先進工藝的參考流程,助力加速模擬設計遷移

        • 摘要: ●? ?新思科技AI驅動的設計解決方案可實現電路優(yōu)化,在提高設計質量的同時,節(jié)省數周的手動迭代時間?!? ?新思科技可互操作工藝設計套件(iPDK)適用于臺積公司所有FinFET先進工藝節(jié)點,助力開發(fā)者快速上手模擬設計?!? ?新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設計參考流程,能夠為現代射頻集成電路設計提供完整解決方案。新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其模擬設計遷移流程已應用于臺積公司N4P、N
        • 關鍵字: 新思科技  臺積公司  模擬設計遷移  

        新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程

        • 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質量、緊密集成的RFIC設計產品,旨在通過全新射頻設計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程,以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領先的射頻CMOS技術,可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技(Keysight)共同開發(fā)了該全新射頻設計流程,旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設計,并提高開發(fā)效率以
        • 關鍵字: 新思科技  臺積公司  N6RF  射頻設計  5G SoC  是德科技  

        恩智浦與臺積加強研發(fā)與制造合作關系

        • 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,前身為飛利浦半導體)公司與臺積公司宣布,雙方將加強在CMOS制程技術的研發(fā)合作及制造伙伴關系。恩智浦半導體為移動通信、消費電子、安全應用、非接觸式付款以及車載娛樂等廣泛的電子設備提供半導體解決方案,是全球產業(yè)界中的領導者;臺積公司則是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務公司,擁有世界一流的CMOS制造技術以及領先的制程研發(fā)能力。 恩智浦半導體總裁兼首席執(zhí)行官萬豪敦先生表示:「我們決定要加強與臺積公司的合作,尤其在CMOS這領域的發(fā)展。透過這項建立于臺
        • 關鍵字: 單片機  恩智浦半導體  合作關系  嵌入式系統(tǒng)  臺積公司  研發(fā)與制造  
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        臺積公司介紹

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