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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 博通

        博通推出世界首個(gè)28nm多核通信處理器系列

        • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,日前推出了低功耗28nm XLP? 200多核通信處理器系列。這款新的優(yōu)化解決方案可以滿足企業(yè)、4G/LTE運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)對(duì)性能、可擴(kuò)展性和效率等方面的需求。
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        博通推出世界首個(gè)28nm多核通信處理器系列

        •   博通(Broadcom)公司今天宣布,推出低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列,這款新的優(yōu)化解決方案可以滿足企業(yè)、4G/LTE運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)對(duì)性能、可擴(kuò)展性和效率等方面的需求。   博通方面表示,今天推出的新產(chǎn)品系列是對(duì)博通公司成功整合NetLogic Microsystems的有力證明,同時(shí)大幅拓展了博通公司在30億美元通信處理器市場中的供貨范圍。XLP 200系列目前正在試樣,量產(chǎn)時(shí)間定于2013年下半年,有多種型號(hào)和配置可供選擇。   據(jù)介紹,博
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        力抗三星 臺(tái)積電晶圓、封測一手抓

        • 全球有線及無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新方案領(lǐng)導(dǎo)廠商博通(Broadcom)公司宣布適用于嵌入式裝置的全新Wi-Fi系統(tǒng)單芯片(SoC)。BCM4390芯片屬于 博通嵌入式無線網(wǎng)絡(luò)鏈接裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,WICED)產(chǎn)品組合內(nèi)的一員,該產(chǎn)品組合將于2013年臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展上發(fā)表展示
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        博通推出Universal Digital前端技術(shù)可提供帶寬支持

        • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出具有VersaLineTM數(shù)字預(yù)失真校正技術(shù)的BCM51030設(shè)備。這項(xiàng)新的解決方案能夠?yàn)闊o線基站和新興的HetNet射頻應(yīng)用提供業(yè)界最高的帶寬支持,在單個(gè)芯片上提供數(shù)字前端(DFE)平臺(tái)的完整功能,并能提供比目前解決方案高10倍的帶寬支持以解決分散頻譜的問題。
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        博通推出密度最高的10G-EPON光線路終端系列

        • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
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        博通針對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場推出全新組合芯片產(chǎn)品

        • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出兩款全新的應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術(shù)制造,可以為設(shè)備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢組合。
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        博通推出應(yīng)用于VXLAN云規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的服務(wù)器虛擬化加速技術(shù)

        •  博通公司的NetXtreme以太網(wǎng)解決方案將數(shù)據(jù)和存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)融合在統(tǒng)一的萬兆以太網(wǎng)交換矩陣,從而提高了網(wǎng)絡(luò)的虛擬性。與市場上的同類融合網(wǎng)絡(luò)適配器(CAN)相比,博通公司的NetXtreme以太網(wǎng)適配器線速吞吐量高出37%。此外,該系統(tǒng)完全支持iSCSI和FCoE卸載存儲(chǔ)協(xié)議,配合高功效CPU,能夠提供高達(dá)每秒150萬次的iSCSI輸入/輸出操作(IOPS),或者250萬次的FCoEIOPS2。
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        博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片

        •  ?智能緩沖器(Smart-Buffer):利用基于流量負(fù)載的創(chuàng)新性智能和動(dòng)態(tài)分配方案,將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達(dá)5倍。
        • 關(guān)鍵字: 博通  芯片  StrataXGS Trident II  

        博通基金會(huì)首次贊助中國學(xué)生作為博通MASTERS代表赴美游學(xué)

        • 來自北京年僅13歲的張博雅,被博通基金會(huì)選為中國代表,赴美參加首屆博通MASTERS國際中學(xué)生科技項(xiàng)目。博雅曾憑借她的研究課題“綠毛龜?shù)呐嘤鸵呙绛h(huán)境”,成為全國青少年科技創(chuàng)新大賽的亞軍,并在比賽過程中表現(xiàn)出優(yōu)秀的學(xué)習(xí)和領(lǐng)導(dǎo)能力。
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        博通推出兩款全新解決方案

        • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出兩款全新的解決方案,它們將實(shí)現(xiàn)跨移動(dòng)設(shè)備、智能電視和其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品的消費(fèi)用戶視頻體驗(yàn)。新產(chǎn)品包括業(yè)內(nèi)第一個(gè)可以為消費(fèi)電子設(shè)備添加雙頻雙流Wi-Fi和藍(lán)牙4.0連接的優(yōu)化組合芯片,以及一種可以將Wi-Fi顯示(現(xiàn)在稱為Wi-Fi Miracast)傳送至現(xiàn)有的數(shù)字電視和媒體盒的集成適配器。
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        博通高集成GPS/藍(lán)牙/FM解決方案

        • Broadcom公司近日已在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)通信大會(huì)(Mobile World Congress)上展示該款最新的組合芯片解決方案。該解決方案在單芯片設(shè)計(jì)中提供定位服務(wù)(LBS)和先進(jìn)的多媒體處理功能。與同類組合解決方案
        • 關(guān)鍵字: GPS  FM  博通  集成    

        博通5G WiFi芯片預(yù)計(jì)明年3季度大規(guī)模集成到智能手機(jī)

        •   6月11日消息,上周末,推出業(yè)界首個(gè)5G WiFi芯片,并預(yù)計(jì)在明年開始批量發(fā)貨。在產(chǎn)業(yè)規(guī)劃上,博通表示,5G WiFi芯片在今年下半年將著重集成到電腦和家庭網(wǎng)關(guān)以及路由器上,而在2013年1季度開始部署到智能手機(jī)上,并預(yù)計(jì)在明年3季度大規(guī)模將該芯片集成到手機(jī)上。   數(shù)據(jù)顯示,到2015年,每秒鐘將有100萬分鐘的視頻內(nèi)容跨網(wǎng)絡(luò)傳送,從2010年到2015年間,全球移動(dòng)數(shù)據(jù)流量將增長26倍。2014年的消費(fèi)性電子設(shè)備總數(shù)將超過50億。到2015年全球一半的數(shù)據(jù)流量都將通過WiFi方式入網(wǎng),博通基礎(chǔ)
        • 關(guān)鍵字: 博通  3G  以太網(wǎng)  

        博通推出組合式系統(tǒng)單芯片

        • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出業(yè)內(nèi)首個(gè)針對(duì)家庭及中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、擁有千兆網(wǎng)絡(luò)連接功能的高帶寬系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案,助力釋放5G WIFI的全部威力。作為博通5G WiFi 802.11ac全系列解決方案的新產(chǎn)品,該解決方案在單一系統(tǒng)芯片上同時(shí)集成了高效能處理器、千兆以太網(wǎng)(GbE)交換器、GbE 物理層收發(fā)器、USB 3.0 和傳輸加速器等功能,為業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。博通在6 月5-9日的臺(tái)北國際電腦展 (Computex)舉行期間
        • 關(guān)鍵字: 博通  SoC  

        博通100GbE交換解決方案助力極高的網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展性

        •   每系統(tǒng)高達(dá)4000個(gè)100GbE端口,可在網(wǎng)絡(luò)邊緣到網(wǎng)絡(luò)核心間提供Tb級(jí)連接   新聞要點(diǎn):   - 全球密度最高的SoC和FE1600交換矩陣可實(shí)現(xiàn)高度可擴(kuò)展的10/40/100G解決方案;   - 業(yè)界惟一能處理200Gbps單碼流的商用芯片,支持兩個(gè)100Gbps全雙工端口;   - 在單個(gè)芯片上兼有交換矩陣/網(wǎng)絡(luò)接口、包處理器和流量管理器;   - 無與倫比的集成度可減小電路板尺寸、降低功耗和系統(tǒng)成本。   全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司宣
        • 關(guān)鍵字: 博通  交換平臺(tái)  

        博通推出業(yè)界首款100 Gbps全雙工網(wǎng)絡(luò)處理器BCM88030

        •   全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司宣布,推出業(yè)界第一款100Gbps全雙工網(wǎng)絡(luò)處理器單元(NPU)。全面可編程的BCM88030系列可實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的新一代100 GbE運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)和路由器,該系列器件含有64個(gè)時(shí)鐘頻率為1GHz的定制處理器,其吞吐量高于市場上現(xiàn)有NPU的2倍。BCM88030解決方案實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的集成度,無需昂貴的外部組件,極大地降低了系統(tǒng)成本和功耗,每個(gè)10 GbE端口的功耗降低多達(dá)80%。   2012年,連網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過世界人口總數(shù),
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        博通介紹

        博通(Broadcom)是有線和無線通信半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要技術(shù)創(chuàng)新者和全球領(lǐng)先者,在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創(chuàng)立,。Broadcom 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)家庭、 辦公室和移動(dòng)環(huán)境中的語音、視頻、數(shù)據(jù)和 多媒體傳遞。博通為計(jì)算和 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂和寬帶接入產(chǎn)品以及移動(dòng)設(shè)備的制造商提供業(yè)界 最廣泛的一流片上系統(tǒng)和軟件 解決方 [ 查看詳細(xì) ]

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