半導(dǎo)體解決方案 文章 進入半導(dǎo)體解決方案技術(shù)社區(qū)
環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子亮相SEMICON臺灣展 演示半導(dǎo)體解決方案
- 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子于 9 月 6 日至 8 日在臺北舉行的 SEMICON 臺灣展上亮相 ，在展覽館二館 Q5446 展位上，聚焦半導(dǎo)體前后端的解決方案，包括臺達的晶圓檢測和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進封裝解決方案。臺達重點展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測量、分選機和紅外針孔檢測功能，而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機的性能。FuzionSC半導(dǎo)體貼片機可在最大的工作面積上，以高精度貼裝先進封裝元件的尺寸范圍最為寬廣，并實現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
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半導(dǎo)體解決方案介紹
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