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AI芯片供不應求，業(yè)界：半導體后端制程標準應統(tǒng)一

在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產能卻趕不上需求。產業(yè)專家認為高端芯片產能擴張速度不夠快的原因在于，各家廠商采用不同封測技術，并呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一標準。國際半導體行業(yè)組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端或后期生產流程的國際標準，以使英特爾和臺積電等公司能夠更有效地提高產能。當前，臺積電、英特爾等半導體公司正在后端流程中嘗試獨特的解決方案，但都使用不同的標準，這樣的話效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封裝和測試在內的后端工藝比芯片制造的早期階段（如
關鍵字： AI芯片半導體后端制程標準

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