功率設(shè)計 文章 進入功率設(shè)計技術(shù)社區(qū)
迎刃而解——華大九天Polas利器應(yīng)對功率設(shè)計挑戰(zhàn)
- 電源管理集成電路（PMIC）設(shè)計涉及電源轉(zhuǎn)換、電壓調(diào)節(jié)、電流管理等核心領(lǐng)域。隨著技術(shù)節(jié)點的演進，功率器件面臨著更大的電壓差、更高的電流密度以及更為嚴苛的功率/熱耗散要求；金屬互聯(lián)層的電阻在整體導(dǎo)通電阻中的占比越來越大；異形大金屬圖層以及功率器件拆分方式對參數(shù)提取的準確性造成了影響；封裝對芯片內(nèi)電氣特性的影響亦愈發(fā)顯著。這些因素共同對功率設(shè)計在電遷移（EM）、熱性能（Thermal）和導(dǎo)通電阻（RDSon）等可靠性方面帶來了新的挑戰(zhàn)。此外，如何高效地驅(qū)動具有較大有效柵極寬度的PowerMOS，以及如何防止上
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在線工程工具，你的額外資源(06-100)
- 引言 市場壓力要求在更短的研發(fā)周期內(nèi)推出新一代的各類產(chǎn)品，而耽誤進入市場的結(jié)果會導(dǎo)致丟失機會和市場份額。由于不斷地采用更小的形狀因數(shù)、更高的性能，以及更快的頻率速度來改變處理器單元，負載點功率管理電路經(jīng)歷了短的產(chǎn)品生存周期。系統(tǒng)工程師不再把電源設(shè)計當作一個與整個系統(tǒng)構(gòu)造相分開的實體。在早期的設(shè)計努力過程中沒有考慮集成功率從而導(dǎo)致過度的資源浪費，并且在后期也要求大量的產(chǎn)品修改和檢查。為了利用分布式功率架構(gòu)日益增長的功率密度、效率、靈活性，系統(tǒng)設(shè)計者必須同時對他們產(chǎn)品的最佳電性能，綜合和可靠性設(shè)計進
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功率設(shè)計介紹
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