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SEMI：2022年半導體市場規(guī)模將創(chuàng)新高國產替代進程有望加速

智通財經獲悉，根據SEMI報告指出，2022年半導體材料市場預計成長8.6%，創(chuàng)下698億美元的市場規(guī)模新高，其中晶圓材料市場將成長11.5%至451億美元，封裝材料市場則預計將成長3.9%至248億美元。至2023年，整體材料市場規(guī)模更預計突破700億美元。中信證券認為，短期看，在自主可控邏輯下，供應體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益，加速其在國內晶圓廠的產品導入速度，提升市占率。中長期維度看，半導體材料需求持續(xù)增長，看好產業(yè)內技術實力領先，存在放量邏輯，有望充分受益國產化的龍頭公司。近年來，在國家各項政
關鍵字：國產可替代刻蝕單晶硅上游材料

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