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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 分層堆疊

        為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述

        • 為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進行電路設(shè)計時,為了提高產(chǎn)品的性能,我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。
        • 關(guān)鍵字: 分層堆疊  電磁屏蔽  PCB  EMI  

        通過PCB分層堆疊設(shè)計控制EMI輻射

        • 解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計...
        • 關(guān)鍵字: 分層堆疊  EMI  輻射  
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        分層堆疊介紹

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