聯(lián)發(fā)科和高通釋出電源管理晶片訂單

• 　　聯(lián)發(fā)科和高通釋出處理器平臺(tái)的電源管理晶片(PMIC)訂單。由于系統(tǒng)開發(fā)商對(duì)智慧型手機(jī)、平板裝置電源管理規(guī)格的要求不同，聯(lián)發(fā)科和高通近期已開始簡化處理器電源管理單元(PMU)的設(shè)計(jì)，并分別釋出交換式電池充電器和交換式脈沖寬度調(diào)變(PWM)晶片訂單，期透過與電源IC供應(yīng)商合作，加速處理器上市時(shí)程。 　　安森美大中國區(qū)解決方案工程中心總監(jiān)張道林表示，行動(dòng)裝置制造商對(duì)電源規(guī)格的要求日趨多元，因此行動(dòng)處理器的PMU已無法完全滿足。 　　安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor)大中國區(qū)解決方案工程中心總
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