意法半導體披露公司全球計劃細節(jié),重塑制造布局和調整全球成本基數

• ●? ?效率提升、部署自動化和人工智能將增強意法半導體的重要技術研發(fā)、產品設計和規(guī)模制造能力，推進歐洲先進制造計劃?！? ?2025、2026和2027三年間重點投資項目包括12英寸硅基和8英寸碳化硅先進制造設施和技術研發(fā)，惠及全球客戶?！? ?隨著這一全球計劃發(fā)布，包括先前披露的成本基數調整和重塑制造布局計劃在內，預計接下來三年，除正常人員流失外，約有2,800員工按照自愿原則離開公司。●? ?確定到 2027 年底，每年節(jié)
• 關鍵字： 意法半導體  全球成本基數