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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 元件

        電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋10

        •   3、砷化鎵體效應(yīng)二極管     4、砷化鎵隧道二極管     5、砷化鎵混頻二極管     6、磷砷化鎵微波管     7、二極管堆     8、其他化合物二極管     (四)其他二極管     二、半導(dǎo)體三極管     (一)鍺三
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        電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋9

        •   (二)發(fā)光器件     (三)光敏器件     (四)光電耦合器件     (五)紅外器件     (六)激光器件     四、半導(dǎo)體光電器件     (一)光電耦合器件     1、電荷耦合器件(CCD)     2、其他光電藕合器
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        電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋8

        •  ?。ò耍┢渌娬婵掌骷?     (九)顯像管配件     1、黑白顯象管電子槍零件     2、彩色顯象管電子槍零件     3、黑白顯像管玻殼     (1)31cm以下     (2)31cm     (3)35cm     (4)
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        電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋7

        •   2、微波氣體放電管     3、速調(diào)管     4、返波管     5、行波管     6、噪聲管     7、燈塔管     8、小陶瓷管     9、筆型管     10、天線開關(guān)管     11
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        電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋6

        •   7、其他陶瓷件     8、片式電阻器陶瓷基片     9、厚膜集成電路陶瓷基片     10、電位器用陶瓷基片     11、其他     (二)面板元件     (三)減震器     (四)硒堆、硒片     (五)緊固件 &
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        電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋5

        •   (三)揚(yáng)聲器     1、號筒揚(yáng)聲器     2、直接輻射式揚(yáng)聲器     3、球頂形揚(yáng)聲器     4、汽車揚(yáng)聲器     5、其他揚(yáng)聲器     (四)揚(yáng)聲器音箱,音柱,     1、聲柱揚(yáng)聲器     2、電影放音用揚(yáng)聲器
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        電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋4

        •   13、天線磁芯     14、其他磁芯     (三)鐵氧體永磁元件     1、鋇鐵氧體永磁元件     2、鍶鐵氧體永磁元件     3、電機(jī)用瓦形磁體     4、鐵氧體粘結(jié)元件     (四)永磁合金     1、鋁鎳鈷磁鋼
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        電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋3

        •   10、片式開關(guān)     11、光無源元件     12、其他開關(guān)     (六)管座(插入式)     1、集成電路插座     2、半導(dǎo)體分立器件插座     3、顯像管插座     4、電阻管插座(包括金屬陶瓷管)     5、繼
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        電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋2

        •   6、合成膜電阻器     7、實(shí)芯電阻器     8、釉膜電阻器     9、片式電阻器     10、熔斷電阻器     11、微帶電阻器     12、其他電阻器     (二)電位器     1、線繞電位器  &n
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        電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋1

        •   電子元件產(chǎn)品     電子元件及組件     一、電容器     (一)紙介電容器     1、金屬化和金屬箔式紙介電容器     2、紙介復(fù)合介質(zhì)電容器     (二)薄膜電容器     1、聚酯膜電容器     2、聚丙烯膜電容器  
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        電子元器件知識:IC封裝大全寶典(四)

        •   是高速和高頻IC用封裝,也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。     25、LGA(landgridarray)     觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn)(1.27mm中心距)和447觸點(diǎn)(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,應(yīng)用于高速邏輯     LSI電路。LGA與QFP相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引
        • 關(guān)鍵字: 電子元器件  封裝  元件  制造  

        電阻和電容的標(biāo)識法 主要可分為四種

        •   在使用電阻器和電容器時(shí),經(jīng)常要了解它們的主要參數(shù)。一般情況下,對電阻器應(yīng)考慮其標(biāo)稱阻值、允許偏差和標(biāo)稱功率;對電容器則需了解其標(biāo)稱容量、允許偏差和耐壓。   電阻器和電容器的標(biāo)稱值和允許偏差一般都標(biāo)在電阻體和電容體上,而在電路圖上通常只標(biāo)出標(biāo)稱值,電解電容則常增標(biāo)耐壓,特殊用途電容器除標(biāo)出耐壓外還要注明品種。它們的標(biāo)志方法分為下列4種。   1、直標(biāo)法:直標(biāo)法是將電阻器和電容器的標(biāo)稱值用數(shù)字和文字符號直接標(biāo)在電阻體和電容體上,其允偏差則用百分?jǐn)?shù)表示,未標(biāo)偏差值日的即為
        • 關(guān)鍵字: 電阻  電容  標(biāo)識  元件  制造  

        電子元器件知識:IC封裝大全寶典(三)

        •   日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對DTCP的命名(見DTCP)。     16、FP(flatpackage)     扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。     17、flip-chip     倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一,在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn),然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝
        • 關(guān)鍵字: 電子元器件  封裝  元件  制造  

        電子元器件知識:IC封裝大全寶典(二)

        •   7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)     帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形。     帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。此封裝也稱為     QFJ、QFJ-G(見QFJ)。     8、COB(chiponboard)   &nb
        • 關(guān)鍵字: 電子元器件  封裝  元件  制造  

        電子元器件知識:IC封裝大全寶典(一)

        • 1、BGA(ballgridarray)     球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI用的一種封裝。     封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為
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        元件介紹

          元件   yuánjiàn   〖componentelement〗   1.元件:在flash中,元件包括圖形元件、按鈕元件和影片剪輯元件,所有的元件一經(jīng)創(chuàng)建就保存在“庫”面板中,并可以反復(fù)使用。   2.元件:機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用.   3.元件:小型的﹑在同類裝置中可以互換使用的零件。常指電器﹑無線電﹑儀表等工業(yè)的某些零件,如 [ 查看詳細(xì) ]

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