- 3、砷化鎵體效應(yīng)二極管
4、砷化鎵隧道二極管
5、砷化鎵混頻二極管
6、磷砷化鎵微波管
7、二極管堆
8、其他化合物二極管
(四)其他二極管
二、半導(dǎo)體三極管
(一)鍺三
- 關(guān)鍵字:
電子 分類 元件 制造
- (二)發(fā)光器件
(三)光敏器件
(四)光電耦合器件
(五)紅外器件
(六)激光器件
四、半導(dǎo)體光電器件
(一)光電耦合器件
1、電荷耦合器件(CCD)
2、其他光電藕合器
- 關(guān)鍵字:
電子 分類 元件 制造
- ?。ò耍┢渌娬婵掌骷?
(九)顯像管配件
1、黑白顯象管電子槍零件
2、彩色顯象管電子槍零件
3、黑白顯像管玻殼
(1)31cm以下
(2)31cm
(3)35cm
(4)
- 關(guān)鍵字:
電子 分類 元件 制造
- 2、微波氣體放電管
3、速調(diào)管
4、返波管
5、行波管
6、噪聲管
7、燈塔管
8、小陶瓷管
9、筆型管
10、天線開關(guān)管
11
- 關(guān)鍵字:
電子 分類 元件 制造
- 7、其他陶瓷件
8、片式電阻器陶瓷基片
9、厚膜集成電路陶瓷基片
10、電位器用陶瓷基片
11、其他
(二)面板元件
(三)減震器
(四)硒堆、硒片
(五)緊固件
&
- 關(guān)鍵字:
電子 分類 元件 制造
- (三)揚(yáng)聲器
1、號筒揚(yáng)聲器
2、直接輻射式揚(yáng)聲器
3、球頂形揚(yáng)聲器
4、汽車揚(yáng)聲器
5、其他揚(yáng)聲器
(四)揚(yáng)聲器音箱,音柱,
1、聲柱揚(yáng)聲器
2、電影放音用揚(yáng)聲器
- 關(guān)鍵字:
電子 分類 元件 制造
- 13、天線磁芯
14、其他磁芯
(三)鐵氧體永磁元件
1、鋇鐵氧體永磁元件
2、鍶鐵氧體永磁元件
3、電機(jī)用瓦形磁體
4、鐵氧體粘結(jié)元件
(四)永磁合金
1、鋁鎳鈷磁鋼
- 關(guān)鍵字:
電子 分類 元件 制造
- 10、片式開關(guān)
11、光無源元件
12、其他開關(guān)
(六)管座(插入式)
1、集成電路插座
2、半導(dǎo)體分立器件插座
3、顯像管插座
4、電阻管插座(包括金屬陶瓷管)
5、繼
- 關(guān)鍵字:
電子 分類 元件 制造
- 6、合成膜電阻器
7、實(shí)芯電阻器
8、釉膜電阻器
9、片式電阻器
10、熔斷電阻器
11、微帶電阻器
12、其他電阻器
(二)電位器
1、線繞電位器
&n
- 關(guān)鍵字:
電子 分類 元件 制造
- 電子元件產(chǎn)品
電子元件及組件
一、電容器
(一)紙介電容器
1、金屬化和金屬箔式紙介電容器
2、紙介復(fù)合介質(zhì)電容器
(二)薄膜電容器
1、聚酯膜電容器
2、聚丙烯膜電容器
- 關(guān)鍵字:
電子 分類 元件 制造
- 是高速和高頻IC用封裝,也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。
25、LGA(landgridarray)
觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn)(1.27mm中心距)和447觸點(diǎn)(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,應(yīng)用于高速邏輯
LSI電路。LGA與QFP相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引
- 關(guān)鍵字:
電子元器件 封裝 元件 制造
- 在使用電阻器和電容器時(shí),經(jīng)常要了解它們的主要參數(shù)。一般情況下,對電阻器應(yīng)考慮其標(biāo)稱阻值、允許偏差和標(biāo)稱功率;對電容器則需了解其標(biāo)稱容量、允許偏差和耐壓。
電阻器和電容器的標(biāo)稱值和允許偏差一般都標(biāo)在電阻體和電容體上,而在電路圖上通常只標(biāo)出標(biāo)稱值,電解電容則常增標(biāo)耐壓,特殊用途電容器除標(biāo)出耐壓外還要注明品種。它們的標(biāo)志方法分為下列4種。
1、直標(biāo)法:直標(biāo)法是將電阻器和電容器的標(biāo)稱值用數(shù)字和文字符號直接標(biāo)在電阻體和電容體上,其允偏差則用百分?jǐn)?shù)表示,未標(biāo)偏差值日的即為
- 關(guān)鍵字:
電阻 電容 標(biāo)識 元件 制造
- 日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對DTCP的命名(見DTCP)。
16、FP(flatpackage)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一,在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn),然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝
- 關(guān)鍵字:
電子元器件 封裝 元件 制造
- 7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形。
帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。此封裝也稱為
QFJ、QFJ-G(見QFJ)。
8、COB(chiponboard)
&nb
- 關(guān)鍵字:
電子元器件 封裝 元件 制造
- 1、BGA(ballgridarray)
球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI用的一種封裝。
封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為
- 關(guān)鍵字:
電子元器件 封裝 元件 制造
元件介紹
元件
yuánjiàn
〖componentelement〗
1.元件:在flash中,元件包括圖形元件、按鈕元件和影片剪輯元件,所有的元件一經(jīng)創(chuàng)建就保存在“庫”面板中,并可以反復(fù)使用。
2.元件:機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用.
3.元件:小型的﹑在同類裝置中可以互換使用的零件。常指電器﹑無線電﹑儀表等工業(yè)的某些零件,如 [
查看詳細(xì) ]