什么是 IC 封裝中的倒裝芯片技術(shù)？

• 倒裝芯片技術(shù)是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和組裝方法，涉及將半導(dǎo)體芯片直接安裝到基板或 PCB 上，電路朝下。本常見問題解答將傳達(dá)倒裝芯片技術(shù)的基本概念以及它與傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)的不同之處。倒裝芯片技術(shù)的簡(jiǎn)單視圖對(duì)倒裝芯片技術(shù)的簡(jiǎn)單理解如圖 1 所示為四步過程。每個(gè)步驟如下：圖 1.IC 封裝中倒裝芯片技術(shù)的四步過程。（圖片：Techovedas)半導(dǎo)體芯片 — 第一步涉及在制造后準(zhǔn)備半導(dǎo)體芯片或 IC。碰撞 — 小焊球（凸塊）沉積在芯片的焊盤上。這些焊料凸塊用作芯片與 PCB 或基板之間的電氣
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