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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 互連

        Molex專注醫(yī)療互連

        • 今年年初,連接器廠商Molex宣布擴展醫(yī)療市場。不久前,亞太南區(qū)中國醫(yī)療行業(yè)區(qū)域業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理申陽光來京,介紹了其醫(yī)療業(yè)務(wù)概況。 ????????? 誕生背景 在470億美元的全球互聯(lián)產(chǎn)品市場中,Molex占有8%的市場份額,2012財年營業(yè)額達35億美元。Molex關(guān)注高增長的市場,例如移動設(shè)備、Internet通訊等,醫(yī)療市場是又一個新興的高增長市場。中國醫(yī)療產(chǎn)業(yè)對于連接器和線纜組件的需求,預(yù)計到2014年
        • 關(guān)鍵字: Molex  互連  連接器  

        在基帶處理中使用串行RapidIO協(xié)議進行DSP互連

        • 在基帶處理中使用串行RapidIO協(xié)議進行DSP互連,摘 要:本文分析了傳統(tǒng)的多個DSP 的各種互聯(lián)的方法,提出將串行RapidIO 協(xié)議,這種基于開關(guān)的、點對點的互連方法作為基帶數(shù)據(jù)處理中的互連方案,可以減少成本,并且提供高帶寬下低延時的雙向通信。然后結(jié)合基站基帶處
        • 關(guān)鍵字: 進行  DSP  互連  協(xié)議  RapidIO  處理  使用  串行  基帶  

        采用邊界掃描法測試系統(tǒng)級芯片互連的信號完整性

        • 互連中的信號完整性損耗對于數(shù)千兆赫茲高度復(fù)雜的SoC來說是非常關(guān)鍵的問題,因此經(jīng)常在設(shè)計和測試中采用一些特殊的方法來解決這樣的問題。本文介紹如何利用片上機制拓展JTAG標(biāo)準(zhǔn)使其包含互連的信號完整性測試,從而利
        • 關(guān)鍵字: 邊界掃描  測試  系統(tǒng)級芯片  互連    

        基于JTAG的互連測試技術(shù)

        • 一、引言隨著微電子技術(shù)進入超大規(guī)模集成電路(VLSI)時代,VLSI電路的高度復(fù)雜性及多層印制板、表面貼裝(SMT)、圓片規(guī)模集成(WSI)和多芯片模塊 (MCM)技術(shù)在電路系統(tǒng)中的運用,使得電路節(jié)點的物理可訪問性正逐
        • 關(guān)鍵字: JTAG  互連  測試技術(shù)    

        雷迪埃推出醫(yī)療電纜組件和互連解決方案

        • 雷迪埃推出醫(yī)療電纜組件和互連解決方案,雷迪埃為全球市場提供病患監(jiān)護設(shè)備的OEM商推出了新的經(jīng)濟型 ECG電纜組件和SpO2接口電纜。除標(biāo)準(zhǔn)種類外,這些電纜和連接器還可以設(shè)計定制,貼合各種電纜、連接器和接觸件以及軛架裝置,從而滿足客戶需求。ECG電纜擁有
        • 關(guān)鍵字: 雷迪埃  互連  方案  醫(yī)療電纜    

        堅固型手提設(shè)備的互連解決方案

        • 堅固型手提設(shè)備的互連解決方案,移動計算  因為類似物聯(lián)網(wǎng)(M2M)應(yīng)用的開發(fā)推動對移動解決方案的需求,移動計算才成為了主流?! ≡谶^去幾年中,雖然消費級的手持設(shè)備市場急劇增長,但是它們一直無法取代堅固耐用的手持設(shè)備,僅僅是因為它們不能滿
        • 關(guān)鍵字: 手提設(shè)備  互連  方案    

        微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連

        • 1 前言  目前,國內(nèi)廣大印制電路板制造企業(yè)所開展的工作僅局限于高速邏輯信號傳輸類電子產(chǎn)品所需的低、中頻多層印制電路板的研究、開發(fā)與制造。其所選用的主要印制基板材料,大多為適合低、中頻信號傳輸用環(huán)氧樹脂
        • 關(guān)鍵字: 多層板  鉆孔  金屬  互連    

        高性能多DSP互連技術(shù)

        •   前言   由于現(xiàn)代數(shù)字信號處理器(DSP)設(shè)計、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進步,現(xiàn)代高性能DSP的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動通信、雷達信號處理和實時圖像處理等復(fù)雜電子系統(tǒng)中,單片DSP的性能仍可能無法滿足需求,通常需要使用多片DSP構(gòu)成并行信號處理系統(tǒng)。   在多DSP系統(tǒng)中,互連技術(shù)連接DSP、接口及其他處理器,一起構(gòu)成系統(tǒng)的靜態(tài)體系結(jié)構(gòu),是數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹虚g介質(zhì)的總和?;ミB技術(shù)傳輸代表計算任務(wù)、中間數(shù)據(jù)、結(jié)果或狀態(tài)控制信息的數(shù)據(jù)流,使接口與DSP中的算法模塊通過數(shù)據(jù)流動態(tài)地連接起來
        • 關(guān)鍵字: 接口  DSP  處理器  互連  

        高性能多DSP互連技術(shù)*

        • 多DSP并行是復(fù)雜信號處理系統(tǒng)的主要構(gòu)造方式,而互連與傳輸機制設(shè)計是其中的關(guān)鍵。結(jié)合主流廠商的最新高性能DSP,本文對多DSP互連技術(shù)進行全面系統(tǒng)地總結(jié)綜述,為多DSP并行系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計提供有效參考。
        • 關(guān)鍵字: DSP  互連  傳輸  總線  交換  200904  

        利用新的邏輯分析工具加快調(diào)試和驗證

        • 在新的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中,不但需要測試和調(diào)試2.5GHz串行總線及其相關(guān)的高級協(xié)議,還要面臨如何讓32位傳統(tǒng)...
        • 關(guān)鍵字: 互連  總線  高速  調(diào)試  帶寬  串行  信號  速度  

        環(huán)球儀器專家解讀:FC裝配技術(shù)

        • 由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、對植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制...
        • 關(guān)鍵字: 倒裝  互連  SMT  毛細(xì)  

        選擇高速背板互連

        PCB互連-線路板的互連方式

        •   電子元器件和機電部件都有電接點,兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連,才能實現(xiàn)預(yù)定的功能。     一塊印制板作為整機的一個組成部分,一般不能構(gòu)成一個電子產(chǎn)品,必然存在對外連接的問題。如印制板之間、印制板與板外元器件、印制板與設(shè)備面板之間,都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟性最佳配合的連接,是印制板設(shè)計的重要內(nèi)容之一。對外連接方式可以有很多種,要根據(jù)不同的特點靈活選擇。 線路板的互連方式一、焊接方式  &nb
        • 關(guān)鍵字: PCB  互連  

        賽普拉斯推出低功耗低成本互連解決方案

        • 日前,賽普拉斯半導(dǎo)體公司 (Cypress Semiconductor Corp)宣布推出業(yè)界最低功耗及最小尺寸的異步雙端口互連產(chǎn)品系列。這些新器件在兩個采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計的處理單元之間實現(xiàn)0了簡單的通信機制,能夠提供高達 400 Mbps 的吞吐速率。這些產(chǎn)品能夠降低軟件開銷、節(jié)約處理時間并縮短整合型數(shù)字家電的上市時間,如因特網(wǎng)協(xié)議數(shù)字機頂盒 (IP-DSTB)、數(shù)字?jǐn)z像機 (DVR)、IP 語音 (Vo
        • 關(guān)鍵字: 低成本  低功耗  互連  解決方案  賽普拉斯  

        賽普拉斯推出低功耗異步雙端口互連產(chǎn)品

        •   日前,賽普拉斯半導(dǎo)體公司 (Cypress Semiconductor Corp)宣布推出業(yè)界最低功耗及最小尺寸的異步雙端口互連產(chǎn)品系列。這些新器件在兩個采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計的處理單元之間實現(xiàn)0了簡單的通信機制,能夠提供高達 400 Mbps 的吞吐速率。這些產(chǎn)品能夠降低軟件開銷、節(jié)約處理時間并縮短整合型數(shù)字家電的上市時間,如因特網(wǎng)協(xié)議數(shù)字機頂盒 (IP-DSTB)、數(shù)字?jǐn)z像機 (DVR)、IP 語音 (
        • 關(guān)鍵字: 互連  賽普拉斯  異步雙端口  
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        互連介紹

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