中芯國際 文章 進(jìn)入中芯國際技術(shù)社區(qū)
中芯國際28nm高良率 高通、博通、海思成新客戶

- 中芯國際(SMIC)技術(shù)研發(fā)高級(jí)副總裁李序武近日透露,除了高通,博通和華為旗下海思也已經(jīng)成了中芯國際28nm工藝的新客戶。 李序武稱,中芯國際的28nm工藝良品率相當(dāng)好(rather good),而且仍有進(jìn)一步提高的空間?,F(xiàn)在,高通愿意第一個(gè)做其客戶,中芯國際對自己的28nm有信心。 目前,中芯國際的28nm PolySiON工藝已經(jīng)投入量產(chǎn),更高性能的28nm HKMG也做好了商業(yè)投產(chǎn)的準(zhǔn)備,博通和海思都已經(jīng)簽約,還有大量的中國本土IC廠商正在崛起,他有信心工
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攜手中芯國際 飛思卡爾踐行“中國設(shè)計(jì)、中國制造”

- 隨著車載系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)市場等的強(qiáng)勁需求,使得飛思卡爾的微處理器部門成為了公司內(nèi)部增長最快的部門。客戶數(shù)量也從1000家極速上升到了4000家。其中,i.MX產(chǎn)品線的表現(xiàn)最為搶眼,在過去三年中每年的銷售額均以超過20%的速度在增長。 飛思卡爾高級(jí)副總裁兼微控制器部總經(jīng)理Geoff Lees與飛思卡爾微控制器部資深全球產(chǎn)品經(jīng)理 飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布推出i.MX 6UltraLite應(yīng)用處理器。“這是i.MX 6系列家族產(chǎn)品的第九科芯片,產(chǎn)品的很多
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中芯國際:代工高通驍龍410芯片第四季有收入

- 美國高通早前與中芯國際 合作,后者將代工 Snapdragon 410(驍龍410),首席執(zhí)行官邱慈云出席業(yè)績發(fā)會(huì)后表示,與高通的合作由2004年開始,至2006年至07年開始生產(chǎn)。 被問對是否因高通在中國違反「反壟斷法」,而與中芯國際合作。中芯否認(rèn),指是與對方合作后的自然的發(fā)展,并預(yù)計(jì)今年第四季會(huì)有收入貢獻(xiàn)。 不過,執(zhí)行副總裁龔志偉承認(rèn),今年第二季手機(jī)芯片的收益佔(zhàn)比僅38%,較去年第一季度的52%減少14個(gè)百分點(diǎn)。公司則向智能卡、電視及機(jī)頂盒芯片等,抵銷手機(jī)芯
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資本創(chuàng)新與中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

- 2014年是我國集成電路很重要的一年,國家不僅出臺(tái)了集成電路發(fā)展綱要,而且設(shè)立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司,這表明我國不僅更加重視集成電路產(chǎn)業(yè),還開始用市場化手段/資本創(chuàng)新來推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
- 關(guān)鍵字: 集成電路產(chǎn)業(yè) 中芯國際 中芯北方 長電 201508
大陸半導(dǎo)體 四強(qiáng)跨國合資下的意涵
- 2015年6月23日中芯國際、華為、Qualcomm、比利時(shí)微電子研究中心宣布在北京結(jié)盟,將共同投資組建中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司,打造中國最先進(jìn)的積體電路研發(fā)平臺(tái),強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的訊息再度震撼國內(nèi)外半導(dǎo)體界,事實(shí)上,中國半導(dǎo)體主導(dǎo)四強(qiáng)跨國合資隱含四大意涵,包括中芯國際承擔(dān)中國積體電路制造行業(yè)后來居上的歷史使命、政府產(chǎn)業(yè)扶植以產(chǎn)業(yè)鏈一體化的思維為出發(fā)點(diǎn)、外商勢力向中國半導(dǎo)體靠攏、官方扶持過程執(zhí)行效率空前等,以下將針對四大意涵詳述之。 此次四強(qiáng)跨國合資是以積體電路制造為出發(fā)點(diǎn),主要是該行
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分析師:中芯合作案成效3~5年后才能顯現(xiàn)
- 中國晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC),日前宣布與華為(Huawei)、比利時(shí)微電子研究中心(Imec)、高通附屬公司(Qualcomm Global Trading).宣布共同投資“中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司”,開發(fā)下一代CMOS邏輯制程,目前計(jì)畫以14奈米制程研發(fā)為起點(diǎn),并在中芯國際的生產(chǎn)線上進(jìn)行研究(參考連結(jié))。 中芯國際為中國最大晶圓代工制程廠商,目前8寸晶圓月產(chǎn)能約14萬片,12寸晶圓月產(chǎn)能約5萬片。現(xiàn)階段已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程為40/45奈米;28奈
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“中芯國際”大力研發(fā)下一代CMOS邏輯工藝
- 近日,中國內(nèi)地集成電路晶圓代工企業(yè)—中芯國際集成電路制造有限公司,與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商華為、微電子研究中心之一比利時(shí)微電子研究中心(imec)、國際無晶圓半導(dǎo)體廠商Qualcomm Incorporated的附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京簽約,宣布共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司,開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。 中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司由中芯國際控股,華為、imec、Qualcomm各占
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集成電路巨頭聯(lián)手研發(fā) 中國芯能否實(shí)現(xiàn)彎道超車?
- 一場“跨國聯(lián)姻”一經(jīng)公布便攪動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體圈。 6月23日,中芯國際宣布與華為、比利時(shí)微電子研究中心(imec)、高通共同投資設(shè)立中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司,開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。 新公司由中芯控股、華為、Imec、高通各持一定股份。初期公司以14納米邏輯工藝研發(fā)為主。中芯CEO兼執(zhí)行董事邱慈云任法人代表,中芯副總裁俞少峰任總經(jīng)理。 從體量上看,上述四家公司在各自的領(lǐng)域都是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,而在寡頭競爭”、“寡
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中芯國際與華為、imec、Qualcomm共同投資新技術(shù)研發(fā)公司
- 6月23日,中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”),中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商華為、全球領(lǐng)先的微電子研究中心之一比利時(shí)微電子研究中心(imec)、全球最大的無晶圓半導(dǎo)體廠商之一 Qualcomm Incorporated 的附屬公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大會(huì)堂舉行簽約儀式,宣布共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司,開發(fā)下一代 CMOS 邏輯工藝,
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中芯國際介紹
'''中芯國際'''成立于2000年,公司總部位于中國上海,擁有三座芯片代工廠,包括一座后段銅制程代工廠。此外,中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠,稱之為“七廠”。同時(shí)中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產(chǎn)。中芯國際一廠于2003年5月榮獲《半導(dǎo)體國際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導(dǎo)體廠"獎(jiǎng)項(xiàng)。
補(bǔ)充說明:截止2009年5月,中芯國際已在上海建有一座300mm芯片 [ 查看詳細(xì) ]
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