中航半導(dǎo)體封裝基板研發(fā)中心落戶無(wú)錫

• 　　中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)下屬深南公司于無(wú)錫新區(qū)達(dá)成協(xié)議，雙方合作建立的半導(dǎo)體封裝基板研發(fā)中心正式落戶，該項(xiàng)目為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)僅少數(shù)臺(tái)商涉足，填補(bǔ)目前空白。 　　中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司是首家進(jìn)入世界500強(qiáng)的中國(guó)航空制造企業(yè)和中國(guó)軍工企業(yè)，下屬深南公司是該集團(tuán)電子元器件領(lǐng)域最優(yōu)秀企業(yè)之一，業(yè)務(wù)主涉及高多層、高密度印制電路板制造、電子裝聯(lián)、半導(dǎo)體封裝等，是航空航天、通信核心基站、工業(yè)控制及醫(yī)療電子等重要支撐。 　
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