脫穎而出！基本半導體獲頒“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品獎

• 近日，第十四屆“中國集成電路產業(yè)促進大會”在青島舉辦，現場揭曉了“中國芯”優(yōu)秀產品征集結果，基本半導體車規(guī)級全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）榮獲優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品獎。“中國芯”是國內集成電路產業(yè)的最高榮譽，被譽為我國集成電路設計業(yè)發(fā)展的風向標。工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山出席活動并發(fā)表致辭基本半導體董事長汪之涵博士（左起第五位）登臺領獎中國集成電路產業(yè)促進大會現場集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)?！爸袊尽眱?yōu)秀產品征集活動旨在征集國內集成電路領域產品創(chuàng)新、技術創(chuàng)新和應用創(chuàng)新成果，打造中國集成
• 關鍵字： 車規(guī)級全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）、基本半導體、中國芯、中國集成電路產業(yè)促進大會