第三屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇即將召開

• 值得期待的“第三屆‘芯動(dòng)北京’中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇”將于9月11日在北京拉開帷幕。這是在中美貿(mào)易摩擦下,為進(jìn)一步貫徹落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,加快推進(jìn)我國集成電路人才培養(yǎng)與自主創(chuàng)新而召開的一次行業(yè)重要活動(dòng)。會(huì)議由北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園聯(lián)合半導(dǎo)體行業(yè)各有關(guān)機(jī)構(gòu)、科研院所共同舉辦。隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦的不斷深化,中國集成電路面臨卡脖子的問題日益嚴(yán)重,如何突破技術(shù)封鎖,提升我國芯片自主研發(fā)能力,是新形勢(shì)下我國集成電路產(chǎn)業(yè)攻堅(jiān)克難的首要任務(wù)。本次論壇以“構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài),加速自主創(chuàng)芯”為主題,圍繞中美貿(mào)易摩擦
• 關(guān)鍵字： 芯動(dòng)北京，中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)