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東芝 文章 進(jìn)入東芝技術(shù)社區(qū)
東芝開(kāi)發(fā)新型128MB電容器DRAM
- 近日，日本東芝公司已經(jīng)在一個(gè)SOI（絕緣體上外延硅）晶圓上制造出一款128MB無(wú)輸出電容器DRAM芯片，正在對(duì)這款芯片進(jìn)行測(cè)試運(yùn)作。 東芝公司報(bào)告稱(chēng)，去年二月份在最尖端半導(dǎo)體電路技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ISSCC）上東芝公司報(bào)告了無(wú)輸出電容器DRAM芯片的設(shè)計(jì)和模擬效果。在本周舉行的電子裝置國(guó)際會(huì)議上，東芝公司展示了這款芯片的運(yùn)作。聲稱(chēng)是全球最大儲(chǔ)存密度無(wú)輸出電容器DRAM芯片。 無(wú)輸出電容器DRAM芯片是在絕緣薄膜下電池產(chǎn)生的浮體效
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東芝開(kāi)發(fā)新型電容器DRAM芯片
- 近日，日本東芝公司已經(jīng)在一個(gè)SOI（絕緣體上外延硅）晶圓上制造出一款128MB無(wú)輸出電容器DRAM芯片，正在對(duì)這款 芯片進(jìn)行測(cè)試運(yùn)作。 東芝公司報(bào)告稱(chēng)，去年二月份在最尖端半導(dǎo)體電路技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ISSCC）上東芝公司報(bào)告了無(wú)輸出電容器DRAM芯片的設(shè)計(jì)和模擬效果。在本周舉行的電子裝置國(guó)際會(huì)議上，東芝公司展示了這款芯片的運(yùn)作。聲稱(chēng)是全球最大儲(chǔ)存密度無(wú)輸出電容器DRAM芯片。 無(wú)輸出電容器DRAM芯片是在絕緣薄膜下電池產(chǎn)生的浮體效應(yīng)取代了電容
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東芝與XILINX共同開(kāi)發(fā)65NM FPGA
- 雙方將以東芝生產(chǎn)的高性能 65nm FPGA 原型晶圓為基礎(chǔ)， 為生產(chǎn)下一代賽靈思產(chǎn)品做準(zhǔn)備 東芝公司與賽靈思公司近日宣布雙方已就共同開(kāi)發(fā)下一代 65nm（納米）級(jí) FPGA 達(dá)成協(xié)議，并已成功生產(chǎn)出 65nm FPGA 原型晶圓，其中包括實(shí)際的可編程邏輯電路。關(guān)鍵的 65nm 聯(lián)合開(kāi)發(fā)里程碑的實(shí)現(xiàn)預(yù)計(jì)將使雙方擴(kuò)展戰(zhàn)略代工關(guān)系。 眾所周知，東芝是目前全球少數(shù)幾家能夠批量生產(chǎn) 65nm&n
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東芝XILINX共同開(kāi)發(fā)65NM FPGA
- 雙方將以東芝生產(chǎn)的高性能 65nm FPGA 原型晶圓為基礎(chǔ)，為生產(chǎn)下一代賽靈思產(chǎn)品做準(zhǔn)備 東芝公司與賽靈思公司近日宣布雙方已就共同開(kāi)發(fā)下一代 65nm（納米）級(jí) FPGA 達(dá)成協(xié)議，并已成功生產(chǎn)出 65nm FPGA 原型晶圓，其中包括實(shí)際的可編程邏輯電路。關(guān)鍵的 65nm 聯(lián)合開(kāi)發(fā)里程碑的實(shí)現(xiàn)預(yù)計(jì)將使雙方擴(kuò)展戰(zhàn)略代工關(guān)系。 眾所周知，東芝是目前全球少數(shù)幾家能夠批量生產(chǎn) 65nm&nb
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東芝功率放大器IC的產(chǎn)品化
- 東芝公司開(kāi)始生產(chǎn)用在ＰＨＳ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ級(jí)別１或無(wú)線(xiàn)ＬＡＮ等從１．９ＧＨｚ到２．５ＧＨｚ的頻帶中的中功率無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備的發(fā)送信號(hào)用功率放大器ＩＣ「ＴＡ４４０１ＣＴ」，并從２００５年１１月開(kāi)始出樣品。計(jì)劃從明年第1季度開(kāi)始每月量產(chǎn)５０萬(wàn)個(gè)。 新產(chǎn)品采用ＳｉＧｅ制程，據(jù)說(shuō)是原來(lái)中功率放大器ＩＣ中使用的鉀元素制程的大約１/３的成本?？梢越鉀Q無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備中的大課題的成本問(wèn)題，而且在性能方面針對(duì)以往ＰＨＳ用產(chǎn)品的１００ｍＷ級(jí)輸出，可以在較少信號(hào)惡化的情況下輸出２００ｍＷ的功率。本產(chǎn)品內(nèi)置偏壓電路，除了提高使用方
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關(guān)于面向PHS,無(wú)線(xiàn)LAN等無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備的功率放大器IC的產(chǎn)品化
- 本公司開(kāi)始生產(chǎn)用在ＰＨＳ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ級(jí)別１或無(wú)線(xiàn)ＬＡＮ等從１．９ＧＨｚ到２．５ＧＨｚ的頻帶中的中功率無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備的發(fā)送信號(hào)用功率放大器ＩＣ「ＴＡ４４０１ＣＴ」，并從２００５年１１月開(kāi)始出樣品。計(jì)劃從明年第1季度開(kāi)始每月量產(chǎn)５０萬(wàn)個(gè)。 新產(chǎn)品采用ＳｉＧｅ制程，據(jù)說(shuō)是原來(lái)中功率放大器ＩＣ中使用的鉀元素制程的大約１/３的成本?？梢越鉀Q無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備中的大課題的成本問(wèn)題，而且在性能方面針對(duì)以往ＰＨＳ用產(chǎn)品的１００ｍＷ級(jí)輸出，可以在較少信號(hào)惡化的情況下輸出２００ｍＷ的功率。本產(chǎn)品內(nèi)置偏壓電路，除了提
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東芝獲ARM1176JZF-S微處理器授權(quán)
- ARM技術(shù)幫助東芝公司推動(dòng)其數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品和移動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)的SoC業(yè)務(wù) 東芝公司和ARM公司共同宣布東芝獲到了ARM1176JZF-S?處理器的授權(quán)。東芝公司將用該處理器開(kāi)發(fā)用于先進(jìn)數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品和移動(dòng)電話(huà)的SoC，首批產(chǎn)品將于2006年底面市。 高性能的ARM1176JZF-S處理器可以在現(xiàn)有的90納米工藝技術(shù)上實(shí)現(xiàn)超過(guò)550 MHz的速度，并擁有為加速3D圖形的處理的矢量浮點(diǎn)運(yùn)算單元，同時(shí)也是第一個(gè)整合了
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東芝推出非升壓型白光LED驅(qū)動(dòng)器IC
- 東芝公司推出兩款非升壓型LED驅(qū)動(dòng)器IC——TAH8N401K和TAH6N201U，可通過(guò)并聯(lián)連接或個(gè)別驅(qū)動(dòng)方式驅(qū)動(dòng)為手機(jī)顯示提供背光的白光LED。 傳統(tǒng)背光系統(tǒng)由于對(duì)白光LED進(jìn)行串聯(lián)連接，因而在使用鋰離子充電電池的設(shè)備中，必須通過(guò)DC/DC變壓器等進(jìn)行升壓等。東芝的這兩款新型驅(qū)動(dòng)器IC采用非升壓方式，因而電力利用效率較高，有助于降低電力消耗。另外，只需一個(gè)電阻即可設(shè)定電流值，減少了線(xiàn)圈等升壓型產(chǎn)品中所必須的外圍部件，從而減小安裝面積。新器件還內(nèi)置了振蕩電路，可降低EMI噪音。
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東芝對(duì)外公布一款使用燃料電池 MP3播放器
- 東芝對(duì)外公布一款使用燃料電池 MP3播放器東芝對(duì)外公布了一款使用燃料電池（Fuel Cell）的MP3 播放器原型（prototype）。 東芝的這款產(chǎn)品由一個(gè)甲醇燃料電池供電。播放器分為采用閃存和采用HDD兩種，各自的燃料電池輸出功率為100mW和300mW。兩播放品原型配置的零件都還在試驗(yàn)中，體積分別為寬35mm
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東芝閃存對(duì)決三星 欲將生產(chǎn)能力提高2.5倍
- 據(jù)外電報(bào)道，東芝公司近日決定將閃存生產(chǎn)能力提高2.5倍。具體計(jì)劃是，到2007年，生產(chǎn)閃存用300毫米晶圓將比今年9月提高2.5倍，月生產(chǎn)能力達(dá)到15萬(wàn)片。為此需要增加2000億日元的設(shè)備投資。 全球市場(chǎng)目前急需大容量閃存，韓國(guó)三星公司占有全球50%的市場(chǎng)份額。東芝大幅提高閃存產(chǎn)能，意在與三星公司競(jìng)爭(zhēng)，以?shī)Z取更多市場(chǎng)份額。 東芝的主要產(chǎn)品是手機(jī)和便攜音樂(lè)播放器用的NAND型大容量閃存。為擴(kuò)大生產(chǎn)能力，東芝決定提高四日市工廠的生產(chǎn)能力，該工廠是與美國(guó)S
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東芝和佳能攜手SED平面顯示面板 07年量產(chǎn)
- 6月7日消息 東芝日前表示，它將自2007年1月攜手佳能公司利用它在日本西部兵庫(kù)縣的一家工廠開(kāi)始量產(chǎn)SED(surface-conduction electron-emitter display)顯示器。據(jù)報(bào)道這種面板擁有比LCD更高的畫(huà)質(zhì)而且不像LCD那樣需要逆光技術(shù)，同時(shí)SED還要比LCD薄很多，耗電量同樣也要比LCD和其他顯示設(shè)備小很多。 佳能是業(yè)界最先開(kāi)發(fā)出SED面板的公司，隨后東芝也加入進(jìn)來(lái)。兩家公司于去年10月成立了名為SED的合資企業(yè)。
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東芝推出非升壓型白光LED驅(qū)動(dòng)器IC
- 東芝公司推出兩款非升壓型LED驅(qū)動(dòng)器IC——TAH8N401K和TAH6N201U，可通過(guò)并聯(lián)連接或個(gè)別驅(qū)動(dòng)方式驅(qū)動(dòng)為手機(jī)顯示提供背光的白光LED。 傳統(tǒng)背光系統(tǒng)由于對(duì)白光LED進(jìn)行串聯(lián)連接，因而在使用鋰離子充電電池的設(shè)備中，必須通過(guò)DC/DC變壓器等進(jìn)行升壓等。東芝的這兩款新型驅(qū)動(dòng)器IC采用非升壓方式，因而電力利用效率較高，有助于降低電力消耗。另外，只需一個(gè)電阻即可設(shè)定電流值，減少了線(xiàn)圈等升壓型產(chǎn)品中所必須的外圍部件
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東芝單片轉(zhuǎn)換器IC內(nèi)置IGBT與FRD構(gòu)成的三相全橋
- 東芝公司開(kāi)發(fā)出采用其獨(dú)特高耐壓SOI溝槽隔離工藝制造有單芯片轉(zhuǎn)換器IC——TPD4113K和TPD4113AK(500V/1A)。新產(chǎn)品通過(guò)與正弦波控制IC相配合，可實(shí)現(xiàn)DC無(wú)刷馬達(dá)的正弦波驅(qū)動(dòng)，最適合用于空調(diào)風(fēng)扇馬達(dá)、換氣扇、空氣清凈機(jī)和水泵等。 TPD4113K和TPD4113AK轉(zhuǎn)換器IC內(nèi)置IGBT和FRD構(gòu)成的三相全橋。它們采用自舉電路方式，無(wú)須高側(cè)驅(qū)動(dòng)器電源。同時(shí)，它們還具備電流(僅限TPD4113K)/過(guò)
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東芝介紹
東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導(dǎo)體制造商，亦是第二大綜合電機(jī)制造商，隸屬于三井集團(tuán)旗下。
歷史
東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。
兩家公司中第一個(gè)成立的是田中制造所，那是日本國(guó)內(nèi)第一家電報(bào)設(shè)備制造公司；是由田中久重于1875年創(chuàng)立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀(jì)初期，公司以供應(yīng)日本國(guó)內(nèi)的重型機(jī)電制造為主業(yè)；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業(yè)大廠之一。
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