pSemi宣布首款毫米波波束形成器和上下變頻轉(zhuǎn)換器IC套片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

• 日前在國(guó)際微波研討會(huì)上，村田旗下專注于半導(dǎo)體集成技術(shù)的pSemi? Corporation宣布兩款新型毫米波集成電路（IC）已進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段，這兩款I(lǐng)C適用于5G基站、5G客戶端設(shè)備以及點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線電通信應(yīng)用中的有源天線系統(tǒng)。除了8通道波束形成前端和雙通道上下變頻轉(zhuǎn)換器IC套片之外，pSemi還提供完整的工具和專業(yè)技術(shù)支持包，有助于簡(jiǎn)化毫米波設(shè)計(jì)和開發(fā)。新款RF SOI IC套片是我們毫米波產(chǎn)品組合中的最新成員，這組業(yè)界最小尺寸的IC套片能夠提供n257、n258以及n260頻段的完整IF（中頻）至RF（
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